Wraz z dynamicznym rozwojem elektroniki użytkowej i elektroniki samochodowej, 5G zapoczątkowało także boom komercyjny.Wraz z unowocześnieniem technologii elektronicznej i rosnącą złożonością produktów elektronicznych, w połączeniu z coraz trudniejszym środowiskiem użytkowania produktów elektronicznych, systemowi trudno jest zapewnić określony okres czasu.Zdolność lub możliwość bezawaryjnego wykonywania określonych funkcji w określonych warunkach.Dlatego też, aby potwierdzić, że produkty elektroniczne mogą normalnie działać w takich środowiskach, normy krajowe i przemysłowe wymagają symulacji niektórych elementów testowych.
Takich jak test cyklu wysokiej i niskiej temperatury
Test cyklu wysokiej i niskiej temperatury oznacza, że po utrzymaniu ustawionej temperatury na poziomie -50°C przez 4 godziny, temperaturę podnosi się do +90°C, a następnie utrzymuje się temperaturę na poziomie +90°C przez 4 godziny i temperaturę obniża się do -50°C, po czym następuje N cykli.
Przemysłowy standard temperatury wynosi -40 ℃ ~ + 85 ℃, ponieważ w komorze testowej cyklu temperaturowego zwykle występuje różnica temperatur.Aby mieć pewność, że Klient nie spowoduje rozbieżności wyników badań na skutek odchyleń temperatury, zaleca się wykorzystanie wzorca do badań wewnętrznych.
Szkoda testować.
Proces testowy:
1. Po wyłączeniu próbki najpierw obniż temperaturę do -50°C i trzymaj ją przez 4 godziny;nie wykonuj badań w niskiej temperaturze, gdy próbka jest włączona, jest to bardzo ważne, ponieważ sam chip zostanie wyprodukowany, gdy próbka zostanie włączona.
Dlatego zwykle łatwiej jest przejść test w niskiej temperaturze, gdy jest on pod napięciem.Należy go najpierw „zamrozić”, a następnie zasilić energią do testu.
2. Włącz urządzenie i wykonaj test wydajności na próbce, aby porównać, czy działanie jest normalne w porównaniu z normalną temperaturą.
3. Przeprowadzić test starzenia, aby sprawdzić, czy występują błędy w porównaniu danych.
Norma odniesienia:
GB/T2423.1-2008 Test A: Metoda badania w niskiej temperaturze
GB/T2423.2-2008 Test B: Metoda badania w wysokiej temperaturze
GB/T2423.22-2002 Test N: Metoda badania zmiany temperatury itp.
Oprócz testu cyklu w wysokiej i niskiej temperaturze, testem niezawodności produktów elektronicznych może być również test temperatury i wilgotności (test temperatury i wilgotności), test naprzemiennego wilgotnego ciepła (wilgotne ciepło, test cykliczny)
(test przechowywania w niskiej temperaturze), test przechowywania w wysokiej temperaturze, test szoku termicznego, Te. mgły solnej
Losowy/sinusoidalny (test wibracji), test upadku bez pudełka (test upadku), test starzenia parowego (test starzenia parowego), test poziomu ochrony IP (test IP), test i certyfikacja trwałości zaniku światła LED
Pomiar strumienia światła, konserwacja źródeł światła LED) itp., zgodnie z wymaganiami producenta dotyczącymi testowania produktu.
Skrzynka testowa cyklu temperaturowego, skrzynka testowa stałej temperatury i wilgotności, skrzynka testowa szoku termicznego, trzy kompleksowe skrzynki testowe, skrzynka testowa mgły solnej itp. opracowane i wyprodukowane przez Ruikai Instruments zapewniają rozwiązania do testu niezawodności produktów elektronicznych.
Temperatura, wilgotność, woda morska, mgła solna, uderzenia, wibracje, cząstki kosmiczne, różne promieniowanie itp. w środowisku mogą zostać wykorzystane do wcześniejszego określenia odpowiedniej niezawodności, wskaźnika awaryjności i średniego czasu między awariami produktu.
Czas publikacji: 28 sierpnia 2023 r