Haberler

Benzersiz çalışma modu, testten sonra kabin, test edilen ürünü korumak için oda sıcaklığına geri döner

Veri testiyle senkronize, ölçeklenebilir ağ video gözetimi

Kontrol sistemi bakım otomatik hatırlatma ve arıza durumu yazılım tasarım fonksiyonu

Renkli ekran 32 bit kontrol sistemi E Ethernet E yönetimi, UCB veri erişim fonksiyonu

Test edilen ürünü yüzey yoğuşması nedeniyle oluşan hızlı sıcaklık değişimlerinden korumak için özel olarak tasarlanmış kuru hava temizleme sistemi

Endüstriyel düşük nem aralığı 20℃/10% kontrol yeteneği

Otomatik su besleme sistemi, saf su filtrasyon sistemi ve su kıtlığı hatırlatma fonksiyonu ile donatılmıştır

Elektronik ekipman ürünlerinin stres taramasını, kurşunsuz prosesi, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1.6, IPC-9701... ve diğer test gerekliliklerini karşılayın. Not: Sıcaklık ve nem dağılımı homojenliği test yöntemi, iç kutu ile her bir taraf arasındaki mesafenin 1/10'unun (GB5170.18-87) etkin boşluk ölçümüne dayanmaktadır.

Elektronik ürünlerin çalışma sürecinde, elektrik yükünün voltajı ve akımı gibi elektriksel streslere ek olarak, çevresel stres; yüksek sıcaklık ve sıcaklık çevrimi, mekanik titreşim ve şok, nem ve tuz püskürtme, elektromanyetik alan girişimi vb. gibi etkenleri de içerir. Yukarıda belirtilen çevresel stresin etkisi altında üründe performans düşüşü, parametre kayması, malzeme korozyonu vb. hatta arıza meydana gelebilir.

Elektronik ürünler üretildikten sonra, tarama, envanter, nakliye, kullanım ve bakım aşamalarının tamamı çevresel stresten etkilenir ve ürünün fiziksel, kimyasal, mekanik ve elektriksel özellikleri sürekli değişir. Değişim süreci yavaş veya geçici olabilir; tamamen çevresel stresin türüne ve büyüklüğüne bağlıdır.

Sabit durum sıcaklık stresi, bir elektronik ürünün belirli bir sıcaklık ortamında çalışırken veya depolanırken gösterdiği tepki sıcaklığını ifade eder. Tepki sıcaklığı, ürünün dayanabileceği sınırı aştığında, bileşen ürün belirtilen elektriksel parametre aralığında çalışamaz ve bu da ürün malzemesinin yumuşayıp deforme olmasına, yalıtım performansının düşmesine ve hatta aşırı ısınma nedeniyle yanmasına neden olabilir. Ürün bu sırada yüksek sıcaklığa maruz kalır. Stres, yüksek sıcaklıktaki aşırı stres, ürünün kısa sürede arızalanmasına neden olabilir; tepki sıcaklığı, ürünün belirtilen çalışma sıcaklığı aralığını aşmadığında ise sabit durum sıcaklık stresinin etkisi uzun vadeli etki olarak ortaya çıkar. Zamanın etkisi, ürün malzemesinin kademeli olarak eskimesine ve elektriksel performans parametrelerinin kaymasına veya zayıflamasına neden olur ve bu da sonunda ürünün arızalanmasına yol açar. Ürün için bu andaki sıcaklık stresi, uzun vadeli sıcaklık stresidir. Elektronik ürünlerin yaşadığı sabit durum sıcaklık stresi, üründeki ortam sıcaklığı yükünden ve kendi güç tüketiminden kaynaklanan ısıdan kaynaklanır. Örneğin, ısı dağıtım sisteminin arızalanması ve ekipmanın yüksek sıcaklıkta ısı akışı sızıntısı nedeniyle, bileşenin sıcaklığı izin verilen sıcaklığın üst sınırını aşacaktır. Bileşen yüksek sıcaklığa maruz kalmaktadır. Stres: Depolama ortamı sıcaklığının uzun süreli istikrarlı çalışma koşullarında, ürün uzun süreli sıcaklık stresine maruz kalmaktadır. Elektronik ürünlerin yüksek sıcaklık dayanım sınırı kapasitesi, kademeli yüksek sıcaklık pişirme testi ile belirlenebilir ve elektronik ürünlerin uzun süreli sıcaklık altındaki kullanım ömrü, sabit durum ömür testi (yüksek sıcaklık ivmesi) ile değerlendirilebilir.

Değişen sıcaklık stresi, elektronik ürünler değişen sıcaklık durumundayken, ürünün işlevsel malzemelerinin termal genleşme katsayıları arasındaki farktan dolayı, malzeme arayüzünün sıcaklık değişimlerinden kaynaklanan bir termal strese maruz kalması anlamına gelir. Sıcaklık büyük ölçüde değiştiğinde, ürün anında malzeme arayüzünde patlayabilir ve arızalanabilir. Bu sırada ürün sıcaklık değişimi aşırı stresine veya sıcaklık şoku stresine maruz kalır; sıcaklık değişimi nispeten yavaş olduğunda, değişen sıcaklık stresinin etkisi uzun süre kendini gösterir. Malzeme arayüzü, sıcaklık değişiminin oluşturduğu termal strese dayanmaya devam eder ve bazı mikro alanlarda mikro çatlama hasarı meydana gelebilir. Bu hasar yavaş yavaş birikir ve sonunda ürün malzeme arayüzünün çatlamasına veya kırılma kaybına yol açar. Bu sırada ürün uzun süreli sıcaklığa maruz kalır. Değişken stres veya sıcaklık döngüsü stresi. Elektronik ürünlerin maruz kaldığı değişen sıcaklık stresi, ürünün bulunduğu ortamın sıcaklık değişiminden ve kendi anahtarlama durumundan kaynaklanır. Örneğin, sıcak bir iç mekandan soğuk bir dış mekana geçerken, güçlü güneş radyasyonu altında, ani yağmur veya suya daldırma, yerden yüksek irtifaya hızlı sıcaklık değişimleri, soğuk ortamda aralıklı çalışma, uzayda doğan güneş ve arka güneş. Değişiklikler, reflow lehimleme ve mikro devre modüllerinin yeniden işlenmesi durumunda, ürün sıcaklık şoku stresine maruz kalır; ekipman, doğal iklim sıcaklığındaki periyodik değişikliklerden, aralıklı çalışma koşullarından, ekipman sisteminin çalışma sıcaklığındaki değişikliklerden ve iletişim ekipmanı çağrı hacmindeki değişikliklerden kaynaklanır. Güç tüketiminde dalgalanmalar durumunda, ürün sıcaklık döngüsü stresine maruz kalır. Termal şok testi, elektronik ürünlerin sıcaklıktaki ani değişikliklere maruz kaldığında direncini değerlendirmek için kullanılabilir ve sıcaklık döngüsü testi, elektronik ürünlerin dönüşümlü yüksek ve düşük sıcaklık koşulları altında uzun süre çalışmaya adapte olabilirliğini değerlendirmek için kullanılabilir.

2. Mekanik stres

Elektronik ürünlerin mekanik stresi üç tür stresi kapsar: mekanik titreşim, mekanik şok ve sabit ivme (merkezkaç kuvveti).

Mekanik titreşim stresi, çevresel dış kuvvetlerin etkisi altında belirli bir denge konumu etrafında ileri geri hareket eden elektronik ürünler tarafından oluşturulan bir tür mekanik stresi ifade eder. Mekanik titreşim, nedenlerine göre serbest titreşim, zorlanmış titreşim ve kendiliğinden uyarılan titreşim olarak sınıflandırılır; mekanik titreşimin hareket yasasına göre sinüzoidal titreşim ve rastgele titreşim vardır. Bu iki titreşim türü, ürün üzerinde farklı yıkıcı kuvvetlere sahipken, ikincisi yıkıcıdır. Daha büyük olduğundan, titreşim testi değerlendirmesinin çoğu rastgele titreşim testini kullanır. Mekanik titreşimin elektronik ürünler üzerindeki etkisi, titreşimden kaynaklanan ürün deformasyonu, bükülme, çatlaklar, kırıklar vb. içerir. Uzun süreli titreşim stresi altındaki elektronik ürünler, yorulma ve mekanik yorulma arızası nedeniyle yapısal arayüz malzemelerinde çatlamalara neden olur; rezonans meydana gelirse, aşırı gerilim çatlağı arızasına yol açarak elektronik ürünlerde anında yapısal hasara neden olur. Elektronik ürünlerin mekanik titreşim stresi, özellikle ürün çalışmaz durumda taşındığında, uçak, taşıt, gemi, hava taşıtı ve yer mekanik yapılarının dönme, titreşim, salınım ve diğer çevresel mekanik yükleri gibi çalışma ortamının mekanik yükünden kaynaklanır. Ayrıca, çalışma koşullarında çalışan bir araca monteli veya havada taşınan bir bileşen olarak, mekanik titreşim stresine dayanması kaçınılmazdır. Mekanik titreşim testi (özellikle rastgele titreşim testi), elektronik ürünlerin çalışma sırasında tekrarlayan mekanik titreşime uyumunu değerlendirmek için kullanılabilir.

Mekanik şok gerilimi, dış çevre kuvvetlerinin etkisi altında bir elektronik ürün ile başka bir nesne (veya bileşen) arasında gerçekleşen tek bir doğrudan etkileşimin neden olduğu bir tür mekanik gerilimi ifade eder ve ürünün kuvvetinde, yer değiştirmesinde, hızında veya ivmesinde ani bir değişikliğe neden olur. Mekanik darbe geriliminin etkisi altında ürün çok kısa sürede önemli miktarda enerjiyi serbest bırakabilir ve aktarabilir ve bu da elektronik ürünün arızalanması, ani açık/kısa devre ve monte edilmiş paket yapısının çatlaması ve kırılması gibi ürüne ciddi hasarlar verebilir. Titreşimin uzun vadeli etkisinin neden olduğu kümülatif hasardan farklı olarak, mekanik şokun ürüne verdiği hasar, enerjinin yoğunlaştırılmış bir şekilde serbest bırakılması olarak kendini gösterir. Mekanik şok testinin büyüklüğü daha büyük ve şok darbesi süresi daha kısadır. Ürüne hasar veren tepe değeri ana darbedir. Süresi sadece birkaç milisaniyeden onlarca milisaniyeye kadardır ve ana darbeden sonraki titreşim hızla azalır. Bu mekanik şok geriliminin büyüklüğü, tepe ivmesi ve şok darbesinin süresi tarafından belirlenir. Pik ivmenin büyüklüğü, ürüne uygulanan darbe kuvvetinin büyüklüğünü yansıtır ve şok darbesinin ürün üzerindeki süresinin etkisi, ürünün doğal frekansı ile ilgilidir. ilgili. Elektronik ürünlerin taşıdığı mekanik şok gerilimi, acil frenleme ve araçların çarpması, hava ve hava taşıtlarının düşmesi, topçu ateşi, kimyasal enerji patlamaları, nükleer patlamalar, infilaklar vb. gibi elektronik ekipman ve donanımların mekanik durumundaki ani değişikliklerden kaynaklanır. Yükleme ve boşaltma, taşıma veya saha çalışması nedeniyle oluşan mekanik darbe, ani kuvvet veya ani hareket de ürünün mekanik darbeye dayanıklı olmasını sağlar. Mekanik şok testi, elektronik ürünlerin (devre yapıları gibi) kullanım ve taşıma sırasında tekrarlanmayan mekanik şoklara uyumluluğunu değerlendirmek için kullanılabilir.

Sabit ivmeli (merkezkaç kuvveti) stres, elektronik ürünler hareketli bir taşıyıcı üzerinde çalışırken taşıyıcının hareket yönünün sürekli değişmesiyle oluşan bir tür merkezkaç kuvvetini ifade eder. Merkezkaç kuvveti, dönen nesneyi dönme merkezinden uzak tutan sanal bir atalet kuvvetidir. Merkezkaç kuvveti ve merkezcil kuvvet büyüklük olarak eşit ve yön olarak zıttır. Bileşke dış kuvvet tarafından oluşturulan ve dairenin merkezine yönlendirilen merkezcil kuvvet ortadan kalktığında, dönen nesne artık dönmez. Bunun yerine, bu anda dönme yolunun teğetsel yönü boyunca uçar ve ürün bu anda hasar görür. Merkezkaç kuvvetinin büyüklüğü, hareketli nesnenin kütlesi, hareket hızı ve ivmesiyle (dönme yarıçapı) ilişkilidir. Sıkıca kaynaklanmamış elektronik bileşenlerde, lehim bağlantılarının ayrılması nedeniyle bileşenlerin uçması olayı, merkezkaç kuvvetinin etkisi altında meydana gelir. Ürün arızalanmıştır. Elektronik ürünlerin taşıdığı merkezkaç kuvveti, çalışan araçlar, uçaklar, roketler ve yön değiştirme gibi elektronik ekipman ve donanımların sürekli değişen çalışma koşullarından kaynaklanır. Bu nedenle elektronik ekipman ve dahili bileşenler, yerçekimi dışındaki merkezkaç kuvvetine dayanmak zorundadır. Etki süresi birkaç saniyeden birkaç dakikaya kadar değişir. Örneğin bir roketi ele alırsak, yön değişikliği tamamlandığında merkezkaç kuvveti kaybolur ve merkezkaç kuvveti tekrar değişerek tekrar etki eder; bu da uzun süreli sürekli bir merkezkaç kuvveti oluşturabilir. Sabit ivme testi (santrifüj testi), özellikle büyük hacimli yüzeye monte bileşenler olmak üzere elektronik ürünlerin kaynak yapısının sağlamlığını değerlendirmek için kullanılabilir.

3. Nem stresi

Nem stresi, elektronik ürünlerin belirli bir nem oranına sahip atmosferik bir ortamda çalışırken katlandıkları nem stresini ifade eder. Elektronik ürünler neme karşı çok hassastır. Ortamın bağıl nemi %30 RH'yi aştığında, ürünün metal malzemeleri korozyona uğrayabilir ve elektriksel performans parametreleri kayabilir veya zayıflayabilir. Örneğin, uzun süreli yüksek nem koşulları altında, yalıtım malzemelerinin yalıtım performansı nem emiliminden sonra azalır ve kısa devrelere veya yüksek voltajlı elektrik çarpmalarına neden olur; fişler, prizler vb. gibi temas eden elektronik bileşenler, yüzeye nem yapıştığında korozyona eğilimlidir ve oksit filmi ile sonuçlanır. Bu da temas cihazının direncini artırır ve ciddi durumlarda devrenin bloke olmasına neden olur; ciddi nemli bir ortamda, sis veya su buharı, röle kontakları etkinleştirildiğinde kıvılcımlara neden olur ve artık çalışamaz; Yarı iletken yongalar su buharına karşı daha hassastır, yonga yüzeyindeki su buharı Elektronik bileşenlerin su buharı tarafından korozyona uğramasını önlemek için, bileşenleri dış atmosferden ve kirlilikten izole etmek için kapsülleme veya hermetik paketleme teknolojisi benimsenir. Elektronik ürünlerin taşıdığı nem gerilimi, elektronik ekipman ve ekipmanların çalışma ortamındaki bağlı malzemelerin yüzeyindeki nemden ve bileşenlere nüfuz eden nemden kaynaklanır. Nem geriliminin büyüklüğü, çevresel nem seviyesiyle ilişkilidir. Ülkemin güneydoğu kıyı bölgeleri, özellikle ilkbahar ve yaz aylarında bağıl nemin %90 RH'nin üzerine çıktığı yüksek nemli bölgelerdir, nemin etkisi kaçınılmaz bir sorundur. Elektronik ürünlerin yüksek nem koşullarında kullanım veya depolama için uyarlanabilirliği, sabit durum nem ısısı testi ve nem direnci testi ile değerlendirilebilir.

4. Tuz püskürtme stresi

Tuz püskürtme gerilimi, elektronik ürünler tuz içeren küçük damlacıklardan oluşan atmosferik bir dispersiyon ortamında çalıştığında, malzemenin yüzeyinde oluşan tuz püskürtme gerilimini ifade eder. Tuz sisi genellikle deniz iklimi ortamından ve iç bölgelerdeki tuz gölü iklimi ortamından kaynaklanır. Başlıca bileşenleri NaCl ve su buharıdır. Na+ ve Cl- iyonlarının varlığı, metal malzemelerin korozyonunun temel nedenidir. Tuz püskürtme yalıtkanın yüzeyine yapıştığında, yüzey direncini azaltacak ve yalıtkan tuz çözeltisini emdikten sonra hacim direnci 4 büyüklük mertebesinde azalacaktır; tuz püskürtme hareketli mekanik parçaların yüzeyine yapıştığında, aşındırıcıların oluşumu nedeniyle artacaktır. Sürtünme katsayısı artırılırsa, hareketli parçalar sıkışabilir; yarı iletken yongaların korozyonunu önlemek için kapsülleme ve hava sızdırmazlık teknolojisi benimsenmesine rağmen, elektronik cihazların harici pinleri kaçınılmaz olarak tuz püskürtme korozyonu nedeniyle işlevlerini kaybedecektir; PCB'deki korozyon, bitişik kablolarda kısa devre yapabilir. Elektronik ürünlerin maruz kaldığı tuz püskürtme gerilimi, atmosferdeki tuz püskürtmesinden kaynaklanır. Kıyı bölgelerinde, gemilerde ve gemilerde atmosfer, elektronik bileşenlerin ambalajı üzerinde ciddi bir etkiye sahip olan çok miktarda tuz içerir. Tuz püskürtme testi, elektronik ambalajın korozyonunu hızlandırmak ve tuz püskürtme direncinin uyumluluğunu değerlendirmek için kullanılabilir.

5. Elektromanyetik stres

Elektromanyetik stres, bir elektronik ürünün alternatif elektrik ve manyetik alanların elektromanyetik alanında maruz kaldığı elektromanyetik stresi ifade eder. Elektromanyetik alan iki yönü içerir: elektrik alanı ve manyetik alan ve özellikleri sırasıyla elektrik alan şiddeti E (veya elektriksel yer değiştirme D) ve manyetik akı yoğunluğu B (veya manyetik alan şiddeti H) ile gösterilir. Elektromanyetik alanda, elektrik alanı ve manyetik alan yakından ilişkilidir. Zamanla değişen elektrik alanı manyetik alana, zamanla değişen manyetik alan da elektrik alanına neden olur. Elektrik alanı ve manyetik alanın karşılıklı uyarılması, elektromanyetik alanın hareket ederek bir elektromanyetik dalga oluşturmasına neden olur. Elektromanyetik dalgalar vakumda veya maddede kendiliğinden yayılabilir. Elektrik ve manyetik alanlar aynı fazda salınır ve birbirine diktir. Uzayda dalgalar şeklinde hareket ederler. Hareket eden elektrik alanı, manyetik alan ve yayılma yönü birbirine diktir. Elektromanyetik dalgaların vakumdaki yayılma hızı ışık hızıdır (3×10 ^8 m/s). Genellikle elektromanyetik girişimden etkilenen elektromanyetik dalgalar radyo dalgaları ve mikrodalgalardır. Elektromanyetik dalgaların frekansı ne kadar yüksekse, elektromanyetik radyasyon kabiliyeti de o kadar yüksektir. Elektronik bileşen ürünleri için, elektromanyetik alanın elektromanyetik girişimi (EMI), bileşenin elektromanyetik uyumluluğunu (EMC) etkileyen ana faktördür. Bu elektromanyetik girişim kaynağı, elektronik bileşenin dahili bileşenleri ile harici elektronik ekipmanların girişimleri arasındaki karşılıklı girişimden kaynaklanır. Elektronik bileşenlerin performansı ve işlevleri üzerinde ciddi bir etkisi olabilir. Örneğin, bir DC/DC güç modülünün dahili manyetik bileşenleri elektronik cihazlarda elektromanyetik girişime neden olursa, bu durum çıkış dalgalanma voltajı parametrelerini doğrudan etkiler; radyo frekansı radyasyonunun elektronik ürünler üzerindeki etkisi doğrudan ürün kabuğu aracılığıyla dahili devreye girer veya Davranış tacizine dönüştürülerek ürüne girer. Elektronik bileşenlerin anti-elektromanyetik girişim kabiliyeti, elektromanyetik uyumluluk testi ve elektromanyetik alan yakın alan tarama tespiti ile değerlendirilebilir.