Haberler

Benzersiz çalışma modu sayesinde, testten sonra kabin, test edilen ürünü korumak için oda sıcaklığına geri döner.

Veri testleriyle senkronize edilmiş, ölçeklenebilir ağ video gözetimi

Kontrol sistemi bakımı için otomatik hatırlatma ve arıza durumu yazılım tasarımı fonksiyonu

Renkli ekran, 32 bit kontrol sistemi, E Ethernet E yönetimi, UCB veri erişim fonksiyonu

Yüzey yoğuşması nedeniyle oluşan ani sıcaklık değişimlerinden test edilen ürünü korumak için özel olarak tasarlanmış kuru hava tahliye sistemi.

Endüstriyel düşük nem aralığı 20℃/10% kontrol yeteneği

Otomatik su temin sistemi, saf su filtreleme sistemi ve su kıtlığı uyarı fonksiyonu ile donatılmıştır.

Elektronik ekipman ürünlerinin stres testini, kurşunsuz prosesi, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1.6, IPC-9701... ve diğer test gereksinimlerini karşılar. Not: Sıcaklık ve nem dağılımı homojenliği test yöntemi, iç kutu ile her iki taraf arasındaki mesafenin 1/10'unun etkin alan ölçümüne dayanmaktadır (GB5170.18-87).

Elektronik ürünlerin çalışma sürecinde, elektrik yükünün voltajı ve akımı gibi elektriksel streslere ek olarak, yüksek sıcaklık ve sıcaklık değişimleri, mekanik titreşim ve şok, nem ve tuz püskürtmesi, elektromanyetik alan girişimi vb. gibi çevresel stresler de söz konusudur. Yukarıda belirtilen çevresel streslerin etkisi altında, ürün performans düşüşü, parametre kayması, malzeme korozyonu vb. sorunlar yaşayabilir, hatta arızalanabilir.

Elektronik ürünler üretildikten sonra, tarama, stoklama, nakliye, kullanım ve bakım aşamalarının tamamında çevresel strese maruz kalırlar; bu da ürünün fiziksel, kimyasal, mekanik ve elektriksel özelliklerinin sürekli olarak değişmesine neden olur. Değişim süreci yavaş veya geçici olabilir; bu tamamen çevresel stresin türüne ve şiddetine bağlıdır.

Kararlı durum sıcaklık stresi, bir elektronik ürünün belirli bir sıcaklık ortamında çalışırken veya depolanırken verdiği tepki sıcaklığını ifade eder. Tepki sıcaklığı, ürünün dayanabileceği sınırı aştığında, bileşen ürün belirtilen elektriksel parametre aralığında çalışamaz; bu da ürün malzemesinin yumuşamasına ve deforme olmasına, yalıtım performansının azalmasına veya aşırı ısınma nedeniyle yanmasına neden olabilir. Ürün için, bu sırada yüksek sıcaklık stresi, yüksek sıcaklık aşırı stresi kısa sürede ürün arızasına neden olabilir; tepki sıcaklığı ürünün belirtilen çalışma sıcaklığı aralığını aşmadığında, kararlı durum sıcaklık stresinin etkisi uzun vadeli etki olarak kendini gösterir. Zamanla, ürün malzemesi kademeli olarak yaşlanır ve elektriksel performans parametreleri bozulur veya kötüleşir, bu da sonunda ürün arızasına yol açar. Ürün için bu sıradaki sıcaklık stresi, uzun vadeli sıcaklık stresidir. Elektronik ürünlerin maruz kaldığı kararlı durum sıcaklık stresi, ürün üzerindeki ortam sıcaklığı yükünden ve kendi güç tüketiminden kaynaklanan ısıdan kaynaklanır. Örneğin, ısı dağıtım sisteminin arızalanması ve ekipmanın yüksek sıcaklıkta ısı akışı kaçağı nedeniyle, bileşenin sıcaklığı izin verilen sıcaklığın üst sınırını aşacaktır. Bileşen yüksek sıcaklığa maruz kalır. Stres: Depolama ortamı sıcaklığının uzun süreli kararlı çalışma koşullarında, ürün uzun süreli sıcaklık stresine maruz kalır. Elektronik ürünlerin yüksek sıcaklık dayanım limiti, kademeli yüksek sıcaklık fırınlama testi ile belirlenebilir ve elektronik ürünlerin uzun süreli sıcaklık altındaki hizmet ömrü, kararlı durum ömür testi (yüksek sıcaklık hızlandırma) ile değerlendirilebilir.

Sıcaklık değişimine bağlı stres, elektronik ürünler sıcaklık değişimine maruz kaldığında, ürünün fonksiyonel malzemelerinin termal genleşme katsayılarındaki farklılık nedeniyle, malzeme arayüzünün sıcaklık değişimlerinden kaynaklanan termal strese maruz kalması anlamına gelir. Sıcaklık aniden değiştiğinde, ürün malzeme arayüzünde aniden patlayabilir ve arızalanabilir. Bu durumda, ürün sıcaklık değişimine bağlı aşırı strese veya sıcaklık şok stresine maruz kalır; sıcaklık değişimi nispeten yavaş olduğunda, sıcaklık değişimine bağlı stresin etkisi uzun süre devam eder. Malzeme arayüzü, sıcaklık değişiminin oluşturduğu termal strese dayanmaya devam eder ve bazı mikro bölgelerde mikro çatlak hasarı meydana gelebilir. Bu hasar kademeli olarak birikir ve sonunda ürünün malzeme arayüzünde çatlama veya kırılmaya yol açar. Bu durumda, ürün uzun süreli sıcaklık değişken stresine veya sıcaklık döngüsü stresine maruz kalır. Elektronik ürünlerin maruz kaldığı sıcaklık değişimine bağlı stres, ürünün bulunduğu ortamın sıcaklık değişiminden ve kendi anahtarlama durumundan kaynaklanır. Örneğin, sıcak bir iç mekandan soğuk bir dış mekana geçişte, güçlü güneş ışınlarına maruz kalmada, ani yağmur veya suya batma durumunda, yerden yüksek irtifaya uçakla çıkışta hızlı sıcaklık değişimlerinde, soğuk ortamda aralıklı çalışmada, uzayda güneşin doğuşu ve batışı gibi durumlarda, mikro devre modüllerinin yeniden lehimlenmesi ve yeniden işlenmesinde ürün sıcaklık şoku stresine maruz kalır; ekipman, doğal iklim sıcaklığındaki periyodik değişikliklerden, aralıklı çalışma koşullarından, ekipman sisteminin kendi çalışma sıcaklığındaki değişikliklerden ve iletişim ekipmanının çağrı hacmindeki değişikliklerden etkilenir. Güç tüketimindeki dalgalanmalar durumunda ürün, sıcaklık döngüsü stresine maruz kalır. Termal şok testi, elektronik ürünlerin ani sıcaklık değişimlerine karşı direncini değerlendirmek için kullanılabilir ve sıcaklık döngüsü testi, elektronik ürünlerin uzun süre yüksek ve düşük sıcaklık koşulları altında çalışmaya uyum yeteneğini değerlendirmek için kullanılabilir.

2. Mekanik gerilim

Elektronik ürünlerin mekanik gerilimi üç tür gerilimi içerir: mekanik titreşim, mekanik şok ve sabit ivme (merkezkaç kuvveti).

Mekanik titreşim gerilimi, elektronik ürünlerin çevresel dış kuvvetlerin etkisi altında belirli bir denge pozisyonu etrafında ileri geri hareket etmesiyle oluşan bir tür mekanik gerilimi ifade eder. Mekanik titreşim, nedenlerine göre serbest titreşim, zorlamalı titreşim ve kendiliğinden oluşan titreşim olarak sınıflandırılır; mekanik titreşimin hareket yasasına göre ise sinüzoidal titreşim ve rastgele titreşim vardır. Bu iki titreşim türünün ürün üzerindeki yıkıcı etkileri farklıdır, ancak ikincisi daha büyük yıkıcı etkiye sahiptir, bu nedenle titreşim test değerlendirmelerinin çoğu rastgele titreşim testi ile yapılır. Mekanik titreşimin elektronik ürünler üzerindeki etkisi, titreşimden kaynaklanan ürün deformasyonu, bükülme, çatlaklar, kırılmalar vb. içerir. Uzun süreli titreşim gerilimine maruz kalan elektronik ürünler, yorulma ve mekanik yorulma arızası nedeniyle yapısal arayüz malzemelerinde çatlamaya neden olur; eğer rezonans meydana gelirse, aşırı gerilme çatlamasına yol açarak elektronik ürünlerde anlık yapısal hasara neden olur. Elektronik ürünlerin mekanik titreşim stresi, uçak, araç, gemi, hava taşıtı ve yer mekanik yapılarının dönme, titreşim, salınım ve diğer çevresel mekanik yükleri gibi çalışma ortamının mekanik yüklerinden kaynaklanır; özellikle ürün çalışır durumda değilken taşınırken ve araç üstü veya hava aracı bileşeni olarak çalışma koşullarında çalışırken, mekanik titreşim stresine maruz kalması kaçınılmazdır. Mekanik titreşim testi (özellikle rastgele titreşim testi), elektronik ürünlerin çalışma sırasında tekrarlayan mekanik titreşime uyum yeteneğini değerlendirmek için kullanılabilir.

Mekanik şok stresi, elektronik bir ürün ile başka bir nesne (veya bileşen) arasında dış çevresel kuvvetlerin etkisi altında gerçekleşen tek bir doğrudan etkileşimden kaynaklanan ve ürünün kuvvetinde, yer değiştirmesinde, hızında veya ivmesinde ani bir değişikliğe yol açan bir tür mekanik stresi ifade eder. Mekanik darbe stresi altında, ürün çok kısa bir sürede önemli miktarda enerji açığa çıkarabilir ve aktarabilir; bu da elektronik ürün arızası, ani açık/kısa devre ve monte edilmiş paket yapısının çatlaması ve kırılması gibi ciddi hasarlara neden olabilir. Uzun süreli titreşimin neden olduğu kümülatif hasardan farklı olarak, mekanik şokun ürüne verdiği hasar, enerjinin yoğun bir şekilde açığa çıkması şeklinde kendini gösterir. Mekanik şok testinin büyüklüğü daha büyük ve şok darbesinin süresi daha kısadır. Ürün hasarına neden olan tepe değeri ana darbedir. Süresi sadece birkaç milisaniyeden on milisaniyeye kadardır ve ana darbeden sonraki titreşim hızla azalır. Bu mekanik şok stresinin büyüklüğü, tepe ivmesi ve şok darbesinin süresi tarafından belirlenir. Tepe ivmesinin büyüklüğü, ürüne uygulanan darbe kuvvetinin büyüklüğünü yansıtır ve şok darbesinin süresinin ürün üzerindeki etkisi, ürünün doğal frekansıyla ilişkilidir. Elektronik ürünlerin maruz kaldığı mekanik şok stresi, acil frenleme ve araç çarpması, hava indirmeleri, topçu ateşi, kimyasal enerji patlamaları, nükleer patlamalar, patlamalar vb. gibi elektronik ekipman ve cihazların mekanik durumundaki ani değişikliklerden kaynaklanır. Yükleme ve boşaltma, taşıma veya saha çalışmaları sırasında oluşan mekanik darbe, ani kuvvet veya ani hareket de ürünün mekanik darbeye dayanmasını sağlar. Mekanik şok testi, elektronik ürünlerin (örneğin devre yapıları) kullanım ve taşıma sırasında tekrarlanmayan mekanik şoklara uyum yeteneğini değerlendirmek için kullanılabilir.

Sürekli ivme (merkezkaç kuvveti) gerilimi, elektronik ürünler hareketli bir taşıyıcı üzerinde çalışırken taşıyıcının hareket yönünün sürekli değişmesiyle oluşan bir tür merkezkaç kuvvetini ifade eder. Merkezkaç kuvveti, dönen nesneyi dönme merkezinden uzak tutan sanal bir atalet kuvvetidir. Merkezkaç kuvveti ve merkezcil kuvvet büyüklük olarak eşit ve yön olarak zıttır. Sonuç olarak oluşan ve çemberin merkezine doğru yönelen merkezcil kuvvet ortadan kalktığında, dönen nesne artık dönmeyecektir. Bunun yerine, bu anda dönme izinin teğetsel yönü boyunca dışarı fırlayacak ve ürün bu anda hasar görecektir. Merkezkaç kuvvetinin büyüklüğü, hareketli nesnenin kütlesi, hareket hızı ve ivmesi (dönme yarıçapı) ile ilişkilidir. Sağlam bir şekilde kaynaklanmamış elektronik bileşenler için, merkezkaç kuvvetinin etkisi altında lehim bağlantılarının ayrılması nedeniyle bileşenlerin dışarı fırlaması olayı meydana gelecektir. Ürün arızalanmıştır. Elektronik ürünlerin maruz kaldığı merkezkaç kuvveti, hareket halindeki araçlar, uçaklar, roketler gibi elektronik ekipmanların ve iç bileşenlerin sürekli değişen çalışma koşullarından kaynaklanır; bu nedenle elektronik ekipman ve iç bileşenler, yerçekiminin yanı sıra merkezkaç kuvvetine de dayanmak zorundadır. Etki süresi birkaç saniyeden birkaç dakikaya kadar değişir. Bir roketi örnek alırsak, yön değiştirme tamamlandıktan sonra merkezkaç kuvveti ortadan kalkar ve merkezkaç kuvveti tekrar değişerek tekrar etki eder; bu da uzun süreli sürekli bir merkezkaç kuvveti oluşturabilir. Sabit ivme testi (merkezkaç testi), özellikle büyük hacimli yüzeye monte bileşenlerin kaynak yapısının sağlamlığını değerlendirmek için kullanılabilir.

3. Nem stresi

Nem stresi, elektronik ürünlerin belirli bir nem oranına sahip atmosferik bir ortamda çalışırken maruz kaldığı nem stresini ifade eder. Elektronik ürünler neme karşı çok hassastır. Ortamın bağıl nemi %30 RH'yi aştığında, ürünün metal malzemeleri korozyona uğrayabilir ve elektriksel performans parametrelerinde sapmalar veya bozulmalar meydana gelebilir. Örneğin, uzun süreli yüksek nem koşullarında, yalıtım malzemelerinin yalıtım performansı nem emiliminden sonra azalır ve kısa devrelere veya yüksek voltajlı elektrik çarpmalarına neden olur; fiş, priz vb. gibi temas eden elektronik bileşenler, yüzeye nem yapıştığında korozyona eğilimlidir ve oksit filmi oluşmasına neden olur, bu da temas cihazının direncini artırır ve ciddi durumlarda devrenin bloke olmasına neden olur; aşırı nemli bir ortamda, sis veya su buharı röle kontakları etkinleştirildiğinde kıvılcımlara neden olur ve artık çalışamaz hale gelir. Yarı iletken çipler, su buharına karşı daha hassastır; çip yüzeyinde su buharı bir kez oluştuğunda, elektronik bileşenlerin su buharı tarafından korozyona uğramasını önlemek için, bileşenleri dış atmosferden ve kirlilikten izole etmek amacıyla kapsülleme veya hermetik paketleme teknolojisi kullanılır. Elektronik ürünlerin maruz kaldığı nem stresi, elektronik ekipman ve cihazların çalışma ortamındaki bağlı malzemelerin yüzeyindeki nemden ve bileşenlerin içine nüfuz eden nemden kaynaklanır. Nem stresinin boyutu, çevresel nem seviyesiyle ilişkilidir. Ülkemin güneydoğu kıyı bölgeleri, özellikle ilkbahar ve yaz aylarında, bağıl nemin %90 RH'nin üzerine çıktığı yüksek nemli bölgelerdir ve nemin etkisi kaçınılmaz bir sorundur. Elektronik ürünlerin yüksek nem koşullarında kullanım veya depolamaya uygunluğu, kararlı durum nemli ısı testi ve nem direnci testi ile değerlendirilebilir.

4. Tuz püskürtmesi stresi

Tuz püskürtme stresi, elektronik ürünlerin tuz içeren küçük damlacıklardan oluşan atmosferik dağılım ortamında çalışırken malzemenin yüzeyine uygulanan tuz püskürtme stresini ifade eder. Tuz sisi genellikle deniz iklimi ortamından ve iç tuz gölü iklimi ortamından gelir. Başlıca bileşenleri NaCl ve su buharıdır. Na+ ve Cl- iyonlarının varlığı, metal malzemelerin korozyonunun temel nedenidir. Tuz püskürtmesi yalıtkanın yüzeyine yapıştığında, yüzey direncini azaltır ve yalıtkan tuz çözeltisini emdikten sonra hacim direnci 4 kat azalır; tuz püskürtmesi hareketli mekanik parçaların yüzeyine yapıştığında, aşındırıcı maddelerin oluşumu nedeniyle artar. Sürtünme katsayısı artarsa, hareketli parçalar hatta sıkışabilir; yarı iletken çiplerin korozyonunu önlemek için kapsülleme ve hava sızdırmazlığı teknolojisi benimsenmesine rağmen, elektronik cihazların dış pinleri tuz püskürtme korozyonu nedeniyle kaçınılmaz olarak sıklıkla işlevini kaybeder; PCB üzerindeki korozyon, bitişik kablolarda kısa devreye neden olabilir. Elektronik ürünlerin maruz kaldığı tuz püskürtme stresi, atmosferdeki tuz püskürtmesinden kaynaklanmaktadır. Kıyı bölgelerinde, gemilerde ve deniz taşıtlarında atmosferde çok miktarda tuz bulunur ve bu da elektronik bileşenlerin ambalajlanması üzerinde ciddi bir etkiye sahiptir. Tuz püskürtme testi, elektronik ambalajın korozyonunu hızlandırarak tuz püskürtme direncine uyum yeteneğini değerlendirmek için kullanılabilir.

5. Elektromanyetik gerilim

Elektromanyetik gerilim, bir elektronik ürünün alternatif elektrik ve manyetik alanların elektromanyetik alanında maruz kaldığı elektromanyetik gerilimi ifade eder. Elektromanyetik alan iki yönü içerir: elektrik alanı ve manyetik alan; ve özellikleri sırasıyla elektrik alan şiddeti E (veya elektrik yer değiştirmesi D) ve manyetik akı yoğunluğu B (veya manyetik alan şiddeti H) ile temsil edilir. Elektromanyetik alanda, elektrik alanı ve manyetik alan yakından ilişkilidir. Zamanla değişen elektrik alanı manyetik alanı, zamanla değişen manyetik alan ise elektrik alanını oluşturur. Elektrik alanı ve manyetik alanın karşılıklı uyarılması, elektromanyetik alanın hareketine ve elektromanyetik dalganın oluşmasına neden olur. Elektromanyetik dalgalar vakumda veya maddede kendi başlarına yayılabilirler. Elektrik ve manyetik alanlar aynı fazda salınır ve birbirlerine diktirler. Uzayda dalga şeklinde hareket ederler. Hareket eden elektrik alanı, manyetik alan ve yayılma yönü birbirine diktir. Elektromanyetik dalgaların vakumdaki yayılma hızı ışık hızıdır (3×10^8 m/s). Genel olarak, elektromanyetik girişimden etkilenen elektromanyetik dalgalar radyo dalgaları ve mikrodalgalardır. Elektromanyetik dalgaların frekansı ne kadar yüksekse, elektromanyetik radyasyon yeteneği de o kadar büyük olur. Elektronik bileşen ürünleri için, elektromanyetik alanın elektromanyetik girişimi (EMI), bileşenin elektromanyetik uyumluluğunu (EMC) etkileyen ana faktördür. Bu elektromanyetik girişim kaynağı, elektronik bileşenin iç bileşenleri arasındaki karşılıklı girişimden ve harici elektronik ekipmanın girişiminden kaynaklanır. Elektronik bileşenlerin performansını ve işlevlerini ciddi şekilde etkileyebilir. Örneğin, bir DC/DC güç modülünün iç manyetik bileşenleri elektronik cihazlara elektromanyetik girişime neden olursa, bu doğrudan çıkış dalgalanma voltajı parametrelerini etkileyecektir; radyo frekansı radyasyonunun elektronik ürünler üzerindeki etkisi, ürün kabuğu yoluyla doğrudan iç devreye girecek veya iletken parazite dönüştürülerek ürüne girecektir. Elektronik bileşenlerin elektromanyetik girişime karşı direnci, elektromanyetik uyumluluk testi ve elektromanyetik alan yakın alan tarama tespiti yoluyla değerlendirilebilir.