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Mode de fonctionnement unique, après le test, l'armoire revient à température ambiante pour protéger le produit testé

Surveillance vidéo sur réseau évolutive, synchronisée avec les tests de données

Fonction de conception de logiciel de rappel automatique de maintenance du système de contrôle et de cas de panne

Écran couleur Système de contrôle 32 bits Gestion E Ethernet E, fonction d'accès aux données UCB

Purge d'air sec spécialement conçue pour protéger le produit testé des changements rapides de température dus à la condensation de surface.

Plage d'humidité faible de l'industrie, capacité de contrôle de 20 ℃/10 %

Équipé d'un système d'alimentation en eau automatique, d'un système de filtration d'eau pure et d'une fonction de rappel de manque d'eau

Répondez au dépistage du stress des produits d'équipement électronique, processus sans plomb, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1. 6, IPC -9701... et autres exigences de test.Remarque : La méthode de test d'uniformité de répartition de la température et de l'humidité est basée sur la mesure de l'espace effectif de la distance entre la boîte intérieure et chaque côté 1/10 (GB5170.18-87).

Dans le processus de travail des produits électroniques, en plus des contraintes électriques telles que la tension et le courant de la charge électrique, les contraintes environnementales comprennent également les températures élevées et les cycles de température, les vibrations et chocs mécaniques, l'humidité et le brouillard salin, les interférences de champ électromagnétique, etc. En raison de l'action du stress environnemental mentionné ci-dessus, le produit peut subir une dégradation de ses performances, une dérive des paramètres, une corrosion des matériaux, etc., voire une défaillance.

Une fois les produits électroniques fabriqués, depuis le contrôle, l'inventaire, le transport jusqu'à l'utilisation et la maintenance, ils sont tous affectés par le stress environnemental, entraînant une modification continue des propriétés physiques, chimiques, mécaniques et électriques du produit.Le processus de changement peut être lent ou transitoire, il dépend entièrement du type de stress environnemental et de l'ampleur du stress.

La contrainte thermique en régime permanent fait référence à la température de réponse d'un produit électronique lorsqu'il fonctionne ou est stocké dans un certain environnement de température.Lorsque la température de réponse dépasse la limite à laquelle le produit peut résister, le composant ne sera pas en mesure de fonctionner dans la plage de paramètres électriques spécifiée, ce qui peut provoquer un ramollissement et une déformation du matériau du produit ou une réduction des performances d'isolation, voire même une brûlure. à la surchauffe.Pour le produit, le produit est exposé à une température élevée à ce moment.Le stress et la surtension à haute température peuvent provoquer une défaillance du produit en peu de temps ;lorsque la température de réponse ne dépasse pas la plage de température de fonctionnement spécifiée du produit, l'effet de la contrainte thermique en régime permanent se manifeste par l'effet d'une action à long terme.L'effet du temps fait vieillir progressivement le matériau du produit et les paramètres de performance électrique dérivent ou sont médiocres, ce qui conduit finalement à la défaillance du produit.Pour le produit, la contrainte thermique à ce moment est la contrainte thermique à long terme.La contrainte de température en régime permanent subie par les produits électroniques provient de la charge de température ambiante sur le produit et de la chaleur générée par sa propre consommation d'énergie.Par exemple, en raison de la défaillance du système de dissipation thermique et de la fuite du flux thermique à haute température de l'équipement, la température du composant dépassera la limite supérieure de la température admissible.Le composant est exposé à des températures élevées.Stress : dans des conditions de fonctionnement stables à long terme de la température de l'environnement de stockage, le produit supporte un stress thermique à long terme.La capacité limite de résistance à haute température des produits électroniques peut être déterminée par un test de cuisson à haute température, et la durée de vie des produits électroniques sous une température à long terme peut être évaluée par un test de durée de vie en régime permanent (accélération à haute température).

La contrainte thermique changeante signifie que lorsque les produits électroniques sont dans un état de température changeant, en raison de la différence des coefficients de dilatation thermique des matériaux fonctionnels du produit, l'interface matérielle est soumise à une contrainte thermique provoquée par les changements de température.Lorsque la température change radicalement, le produit peut éclater instantanément et se briser à l’interface du matériau.À ce moment, le produit est soumis à une contrainte excessive liée au changement de température ou à un choc thermique ;lorsque le changement de température est relativement lent, l'effet du changement de contrainte thermique se manifeste pendant une longue période. L'interface matérielle continue de résister à la contrainte thermique générée par le changement de température et des microfissures peuvent survenir dans certaines micro-zones.Ces dommages s’accumulent progressivement, conduisant finalement à une fissuration ou à une perte de rupture de l’interface matériau du produit.A ce moment, le produit est exposé à une température prolongée.Contrainte variable ou contrainte de cycle de température.Le changement de température que subissent les produits électroniques provient du changement de température de l'environnement dans lequel se trouve le produit et de son propre état de commutation.Par exemple, lors du passage d'un intérieur chaud à un extérieur froid, sous un fort rayonnement solaire, une pluie soudaine ou une immersion dans l'eau, des changements rapides de température du sol à la haute altitude d'un avion, un travail intermittent dans un environnement froid, le soleil levant et retour du soleil dans l'espace En cas de modifications, de brasage par refusion et de reprise des modules de microcircuits, le produit est soumis à des chocs thermiques ;l'équipement est causé par des changements périodiques de la température naturelle du climat, des conditions de travail intermittentes, des changements dans la température de fonctionnement du système d'équipement lui-même et des changements dans le volume d'appels de l'équipement de communication.En cas de fluctuations de la consommation électrique, le produit est soumis à des contraintes de cycles de température.Le test de choc thermique peut être utilisé pour évaluer la résistance des produits électroniques lorsqu'ils sont soumis à des changements drastiques de température, et le test de cycle de température peut être utilisé pour évaluer l'adaptabilité des produits électroniques à fonctionner pendant une longue période dans des conditions alternées de températures élevées et basses. .

2. Sollicitation mécanique

Les contraintes mécaniques des produits électroniques comprennent trois types de contraintes : les vibrations mécaniques, les chocs mécaniques et l'accélération constante (force centrifuge).

La contrainte de vibration mécanique fait référence à une sorte de contrainte mécanique générée par des produits électroniques effectuant un mouvement alternatif autour d'une certaine position d'équilibre sous l'action de forces externes environnementales.Les vibrations mécaniques sont classées en vibrations libres, vibrations forcées et vibrations auto-excitées en fonction de leurs causes ;selon la loi du mouvement des vibrations mécaniques, il existe des vibrations sinusoïdales et des vibrations aléatoires.Ces deux formes de vibrations ont des forces destructrices différentes sur le produit, alors que ce dernier est destructeur.Plus grand, de sorte que la plupart des évaluations des tests de vibration adoptent des tests de vibration aléatoires.L'impact des vibrations mécaniques sur les produits électroniques comprend la déformation du produit, la flexion, les fissures, les fractures, etc. causées par les vibrations.Les produits électroniques soumis à des contraintes de vibration à long terme provoqueront des fissures dans les matériaux d'interface structurelle en raison de la fatigue et de la défaillance par fatigue mécanique ;si cela se produit, la résonance entraîne une rupture de fissuration sous contrainte excessive, provoquant des dommages structurels instantanés aux produits électroniques.La contrainte de vibration mécanique des produits électroniques provient de la charge mécanique de l'environnement de travail, telle que la rotation, la pulsation, l'oscillation et d'autres charges mécaniques environnementales des avions, des véhicules, des navires, des véhicules aériens et des structures mécaniques au sol, en particulier lorsque le produit est transporté. à l'état de non-fonctionnement Et en tant que composant monté sur véhicule ou aéroporté fonctionnant dans des conditions de travail, il est inévitable de résister aux contraintes de vibrations mécaniques.Les tests de vibrations mécaniques (en particulier les tests de vibrations aléatoires) peuvent être utilisés pour évaluer l'adaptabilité des produits électroniques aux vibrations mécaniques répétitives pendant le fonctionnement.

La contrainte de choc mécanique fait référence à un type de contrainte mécanique provoquée par une seule interaction directe entre un produit électronique et un autre objet (ou composant) sous l'action de forces environnementales externes, entraînant un changement soudain de force, de déplacement, de vitesse ou d'accélération du produit à un instant Sous l'action d'une contrainte d'impact mécanique, le produit peut libérer et transférer une énergie considérable en très peu de temps, causant de graves dommages au produit, tels qu'un dysfonctionnement du produit électronique, une ouverture/un court-circuit instantané, ainsi que des fissures et des fractures. de la structure du colis assemblé, etc.Différent des dommages cumulatifs causés par l’action à long terme des vibrations, les dommages causés par les chocs mécaniques au produit se manifestent par une libération concentrée d’énergie.L'ampleur du test de choc mécanique est plus grande et la durée de l'impulsion de choc est plus courte.La valeur maximale qui endommage le produit est l'impulsion principale.La durée n'est que de quelques millisecondes à des dizaines de millisecondes, et la vibration après l'impulsion principale décroît rapidement.L'ampleur de cette contrainte de choc mécanique est déterminée par l'accélération maximale et la durée de l'impulsion de choc.L'ampleur de l'accélération maximale reflète l'ampleur de la force d'impact appliquée au produit, et l'impact de la durée de l'impulsion de choc sur le produit est lié à la fréquence naturelle du produit.en rapport.La contrainte de choc mécanique que subissent les produits électroniques provient des changements drastiques de l'état mécanique des équipements et équipements électroniques, tels que le freinage d'urgence et l'impact de véhicules, les largages aériens et les largages d'avions, les tirs d'artillerie, les explosions d'énergie chimique, les explosions nucléaires, les explosions, etc. L'impact mécanique, la force soudaine ou le mouvement soudain provoqué par le chargement et le déchargement, le transport ou les travaux sur le terrain permettront également au produit de résister aux impacts mécaniques.L'essai de choc mécanique peut être utilisé pour évaluer l'adaptabilité des produits électroniques (tels que les structures de circuits) aux chocs mécaniques non répétitifs lors de l'utilisation et du transport.

La contrainte d'accélération constante (force centrifuge) fait référence à une sorte de force centrifuge générée par le changement continu de la direction de mouvement du support lorsque des produits électroniques travaillent sur un support en mouvement.La force centrifuge est une force d'inertie virtuelle qui éloigne l'objet en rotation du centre de rotation.La force centrifuge et la force centripète sont de même ampleur et de direction opposée.Une fois que la force centripète formée par la force externe résultante et dirigée vers le centre du cercle disparaît, l'objet en rotation ne tournera plus. Au lieu de cela, il s'envole le long de la direction tangentielle de la piste de rotation à ce moment-là, et le produit est endommagé à ce moment.La taille de la force centrifuge est liée à la masse, à la vitesse de déplacement et à l'accélération (rayon de rotation) de l'objet en mouvement.Pour les composants électroniques qui ne sont pas soudés solidement, le phénomène d'envol des composants dû à la séparation des joints de soudure va se produire sous l'action de la force centrifuge.Le produit est tombé en panne.La force centrifuge que supportent les produits électroniques provient des conditions de fonctionnement en constante évolution des équipements électroniques et des équipements dans la direction du mouvement, tels que les véhicules en marche, les avions, les fusées et les changements de direction, de sorte que les équipements électroniques et les composants internes doivent résister à la force centrifuge. autre que la gravité.Le temps d'action varie de quelques secondes à quelques minutes.En prenant une fusée comme exemple, une fois le changement de direction terminé, la force centrifuge disparaît et la force centrifuge change à nouveau et agit à nouveau, ce qui peut former une force centrifuge continue à long terme.Un test d'accélération constante (test centrifuge) peut être utilisé pour évaluer la robustesse de la structure de soudage des produits électroniques, en particulier des composants montés en surface de grand volume.

3. Stress hydrique

Le stress hydrique fait référence au stress hydrique que subissent les produits électroniques lorsqu'ils travaillent dans un environnement atmosphérique avec une certaine humidité.Les produits électroniques sont très sensibles à l'humidité.Une fois que l'humidité relative de l'environnement dépasse 30 % HR, les matériaux métalliques du produit peuvent être corrodés et les paramètres de performances électriques peuvent dériver ou être médiocres.Par exemple, dans des conditions d'humidité élevée à long terme, les performances d'isolation des matériaux isolants diminuent après absorption d'humidité, provoquant des courts-circuits ou des chocs électriques à haute tension ;Les composants électroniques de contact, tels que les fiches, les prises, etc., sont sujets à la corrosion lorsque l'humidité est fixée à la surface, ce qui entraîne la formation d'un film d'oxyde, ce qui augmente la résistance du dispositif de contact, ce qui entraînera le blocage du circuit dans les cas graves. ;dans un environnement très humide, le brouillard ou la vapeur d'eau provoqueront des étincelles lorsque les contacts du relais seront activés et ne pourront plus fonctionner ;Les puces semi-conductrices sont plus sensibles à la vapeur d'eau, une fois la vapeur d'eau à la surface de la puce. Afin d'éviter la corrosion des composants électroniques par la vapeur d'eau, une technologie d'encapsulation ou d'emballage hermétique est adoptée pour isoler les composants de l'atmosphère extérieure et de la pollution.Le stress dû à l'humidité que subissent les produits électroniques provient de l'humidité présente à la surface des matériaux fixés dans l'environnement de travail des équipements et équipements électroniques et de l'humidité qui pénètre dans les composants.L’ampleur du stress hydrique est liée au niveau d’humidité environnementale.Les zones côtières du sud-est de mon pays sont des zones à forte humidité, en particulier au printemps et en été, lorsque l'humidité relative atteint plus de 90 % d'humidité relative, l'influence de l'humidité est un problème inévitable.L'adaptabilité des produits électroniques à l'utilisation ou au stockage dans des conditions d'humidité élevée peut être évaluée par un test de chaleur humide en régime permanent et un test de résistance à l'humidité.

4. Le stress du brouillard salin

Le stress du brouillard salin fait référence au stress du brouillard salin sur la surface du matériau lorsque les produits électroniques fonctionnent dans un environnement de dispersion atmosphérique composé de minuscules gouttelettes contenant du sel.Le brouillard salin provient généralement de l’environnement climatique marin et de l’environnement climatique des lacs salés intérieurs.Ses principaux composants sont le NaCl et la vapeur d'eau.L’existence d’ions Na+ et Cl- est à l’origine de la corrosion des matériaux métalliques.Lorsque le brouillard salin adhère à la surface de l'isolant, il réduira sa résistance de surface et, une fois que l'isolant aura absorbé la solution saline, sa résistance volumique diminuera de 4 ordres de grandeur ;lorsque le brouillard salin adhère à la surface des pièces mécaniques en mouvement, il augmente en raison de la génération de produits corrosifs.Si le coefficient de frottement augmente, les pièces mobiles peuvent même se coincer ;bien que la technologie d'encapsulation et d'étanchéité à l'air soit adoptée pour éviter la corrosion des puces semi-conductrices, les broches externes des appareils électroniques perdront inévitablement souvent leur fonction en raison de la corrosion par brouillard salin ;La corrosion sur le PCB peut court-circuiter le câblage adjacent.Le stress du brouillard salin que subissent les produits électroniques provient du brouillard salin présent dans l’atmosphère.Dans les zones côtières, sur les navires et dans les navires, l'atmosphère contient beaucoup de sel, ce qui a de graves conséquences sur l'emballage des composants électroniques.Le test au brouillard salin peut être utilisé pour accélérer la corrosion du boîtier électronique afin d’évaluer l’adaptabilité de la résistance au brouillard salin.

5. Stress électromagnétique

Le stress électromagnétique fait référence au stress électromagnétique que subit un produit électronique dans le champ électromagnétique des champs électriques et magnétiques alternatifs.Le champ électromagnétique comprend deux aspects : le champ électrique et le champ magnétique, et ses caractéristiques sont représentées respectivement par l'intensité du champ électrique E (ou déplacement électrique D) et la densité de flux magnétique B (ou intensité du champ magnétique H).Dans le champ électromagnétique, le champ électrique et le champ magnétique sont étroitement liés.Le champ électrique variable dans le temps provoquera le champ magnétique, et le champ magnétique variable dans le temps provoquera le champ électrique.L'excitation mutuelle du champ électrique et du champ magnétique provoque le mouvement du champ électromagnétique pour former une onde électromagnétique.Les ondes électromagnétiques peuvent se propager d'elles-mêmes dans le vide ou dans la matière.Les champs électriques et magnétiques oscillent en phase et sont perpendiculaires les uns aux autres.Ils se déplacent sous forme de vagues dans l’espace.Le champ électrique en mouvement, le champ magnétique et la direction de propagation sont perpendiculaires les uns aux autres.La vitesse de propagation des ondes électromagnétiques dans le vide est la vitesse de la lumière ( 3×10 ^8 m/s).Généralement, les ondes électromagnétiques concernées par les interférences électromagnétiques sont les ondes radio et les micro-ondes.Plus la fréquence des ondes électromagnétiques est élevée, plus la capacité de rayonnement électromagnétique est grande.Pour les composants électroniques, les interférences électromagnétiques (EMI) du champ électromagnétique sont le principal facteur affectant la compatibilité électromagnétique (CEM) du composant.Cette source d'interférences électromagnétiques provient des interférences mutuelles entre les composants internes du composant électronique et des interférences d'équipements électroniques externes.Cela peut avoir un impact sérieux sur les performances et les fonctions des composants électroniques.Par exemple, si les composants magnétiques internes d'un module d'alimentation DC/DC provoquent des interférences électromagnétiques sur les appareils électroniques, cela affectera directement les paramètres de tension d'ondulation de sortie ;l'impact du rayonnement radiofréquence sur les produits électroniques entrera directement dans le circuit interne à travers la coque du produit, ou sera converti en harcèlement et entrera dans le produit.La capacité d'interférence anti-électromagnétique des composants électroniques peut être évaluée par le biais d'un test de compatibilité électromagnétique et d'une détection par balayage en champ proche du champ électromagnétique.