Xəbərlər

Unikal iş rejimi, sınaqdan sonra test edilən məhsulu qorumaq üçün kabinet otaq temperaturuna qayıdır

Məlumat testi ilə sinxronlaşdırılan genişlənən şəbəkə video nəzarəti

Nəzarət sistemi baxımının avtomatik xatırladılması və nasazlıq halının proqram təminatının dizayn funksiyası

Rəngli ekran 32-bit idarəetmə sistemi E Ethernet E idarəetməsi, UCB məlumat girişi funksiyası

Sınaq altında olan məhsulu səthin kondensasiyası səbəbindən sürətli temperatur dəyişikliyindən qorumaq üçün xüsusi hazırlanmış quru hava təmizləyicisi

Sənayedə aşağı rütubət diapazonu 20℃/10% nəzarət qabiliyyəti

Avtomatik su təchizatı sistemi, təmiz su filtrasiya sistemi və su çatışmazlığını xatırlatma funksiyası ilə təchiz edilmişdir

Elektron avadanlıq məhsullarının stress skrininqi, qurğuşunsuz proses, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1 ilə tanış olun. 6, IPC -9701...və digər test tələbləri.Qeyd: Temperatur və rütubətin paylanması vahidliyinin test üsulu daxili qutu ilə hər tərəf arasında 1/10 məsafənin effektiv ölçülməsinə əsaslanır (GB5170.18-87)

Elektron məhsulların iş prosesində, elektrik yükünün gərginliyi və cərəyanı kimi elektrik gərginliyinə əlavə olaraq, ətraf mühitin gərginliyinə yüksək temperatur və temperatur dövrü, mexaniki vibrasiya və zərbə, rütubət və duz spreyi, elektromaqnit sahəsinin müdaxiləsi və s. daxildir. yuxarıda qeyd olunan ekoloji stressin təsiri ilə məhsul performansının pisləşməsi, parametrlərin sürüşməsi, materialın korroziyası və s. və ya hətta uğursuzluqla üzləşə bilər.

Elektron məhsullar istehsal edildikdən sonra süzgəcdən, inventardan, nəqliyyatdan tutmuş istifadəyə və texniki xidmətə qədər bütün bunlar ətraf mühitin stresindən təsirlənir və məhsulun fiziki, kimyəvi, mexaniki və elektrik xüsusiyyətlərinin davamlı olaraq dəyişməsinə səbəb olur.Dəyişiklik prosesi yavaş və ya keçici ola bilər, bu, tamamilə ekoloji stressin növündən və stresin böyüklüyündən asılıdır.

Davamlı temperatur stresi elektron məhsulun müəyyən bir temperatur mühitində işlədiyi və ya saxlandığı zaman reaksiya temperaturuna aiddir.Cavab temperaturu məhsulun dözə biləcəyi həddi aşdıqda, komponent məhsulu müəyyən edilmiş elektrik parametrləri diapazonunda işləyə bilməyəcək, bu da məhsul materialının yumşalmasına və deformasiyasına və ya izolyasiya performansının azalmasına və ya hətta yanmağa səbəb ola bilər. həddindən artıq istiləşməyə.Məhsul üçün bu zaman məhsul yüksək temperatura məruz qalır.Stress, yüksək temperaturun həddindən artıq stressi qısa müddətdə məhsulun uğursuzluğuna səbəb ola bilər;cavab temperaturu məhsulun müəyyən edilmiş iş temperaturu diapazonunu keçmədikdə, sabit temperaturun gərginliyinin təsiri uzunmüddətli təsirin təsirində özünü göstərir.Zamanın təsiri məhsulun materialının tədricən yaşlanmasına səbəb olur və elektrik performans parametrləri sürüşür və ya zəif olur, bu da nəticədə məhsulun sıradan çıxmasına səbəb olur.Məhsul üçün bu zaman temperatur gərginliyi uzunmüddətli temperatur stresidir.Elektron məhsulların yaşadığı sabit vəziyyət temperaturu stressi məhsuldakı ətraf mühitin temperaturu yükü və öz enerji istehlakı nəticəsində yaranan istilikdən qaynaqlanır.Məsələn, istilik yayma sisteminin nasazlığı və avadanlığın yüksək temperaturlu istilik axınının sızması səbəbindən komponentin temperaturu icazə verilən temperaturun yuxarı həddini keçəcəkdir.Komponent yüksək temperatura məruz qalır.Stress: Saxlama mühitinin temperaturunun uzunmüddətli sabit iş şəraitində məhsul uzunmüddətli temperatur stresinə məruz qalır.Elektron məhsulların yüksək temperatur müqavimətinin həddi qabiliyyəti yüksək temperaturda bişirmə testi ilə müəyyən edilə bilər və uzunmüddətli temperaturda elektron məhsulların xidmət müddəti sabit həyat testi (yüksək temperatur sürətlənməsi) ilə qiymətləndirilə bilər.

Dəyişən temperatur stresi, elektron məhsullar dəyişən temperatur vəziyyətində olduqda, məhsulun funksional materiallarının istilik genişlənmə əmsallarının fərqinə görə, material interfeysinin temperaturun dəyişməsi nəticəsində yaranan istilik gərginliyinə məruz qalması deməkdir.Temperatur kəskin şəkildə dəyişdikdə, məhsul dərhal partlaya və maddi interfeysdə sıradan çıxa bilər.Bu zaman məhsul temperaturun dəyişməsi həddindən artıq gərginliyə və ya temperatur şokuna məruz qalır;temperatur dəyişikliyi nisbətən yavaş olduqda, dəyişən temperatur stresinin təsiri uzun müddət özünü göstərir Material interfeysi temperaturun dəyişməsi nəticəsində yaranan termal gərginliyə tab gətirməyə davam edir və bəzi mikro sahələrdə mikro-krekinq zədələnməsi baş verə bilər.Bu zərər tədricən yığılır və nəticədə məhsulun material interfeysinin çatlamasına və ya qırılmasına səbəb olur.Bu zaman məhsul uzunmüddətli temperatura məruz qalır.Dəyişən stress və ya temperatur dövriyyəsi stressi.Elektron məhsulların dözdüyü dəyişən temperatur stresi məhsulun yerləşdiyi mühitin temperatur dəyişikliyindən və öz keçid vəziyyətindən irəli gəlir.Məsələn, isti qapalı məkandan soyuq açıq yerə keçərkən, güclü günəş radiasiyası, qəfil yağış və ya suya batırılma, havanın yerdən yüksək hündürlüyünə qədər sürətli temperaturun dəyişməsi, soyuq mühitdə fasilələrlə iş, günəşin yüksəlməsi və kosmosda arxa günəş Mikrosxem modullarının dəyişdirilməsi, yenidən lehimlənməsi və yenidən işlənməsi halında məhsul temperatur şokuna məruz qalır;avadanlıq təbii iqlim temperaturunun dövri dəyişməsi, fasilələrlə iş şəraiti, avadanlıq sisteminin özünün iş temperaturunun dəyişməsi və rabitə avadanlığının çağırış həcminin dəyişməsi nəticəsində yaranır.Enerji istehlakında dalğalanmalar halında, məhsul temperatur dövriyyəsi stresinə məruz qalır.Termal şok testi, temperaturun kəskin dəyişməsinə məruz qaldıqda elektron məhsulların müqavimətini qiymətləndirmək üçün istifadə edilə bilər və temperatur dövrü testi elektron məhsulların dəyişən yüksək və aşağı temperatur şəraitində uzun müddət işləmək qabiliyyətini qiymətləndirmək üçün istifadə edilə bilər. .

2. Mexaniki gərginlik

Elektron məhsulların mexaniki gərginliyinə üç növ stress daxildir: mexaniki vibrasiya, mexaniki zərbə və daimi sürətlənmə (mərkəzdənqaçma qüvvəsi).

Mexanik vibrasiya stressi, ətraf mühitin xarici qüvvələrinin təsiri altında müəyyən bir tarazlıq mövqeyi ətrafında qarşılıqlı hərəkət edən elektron məhsulların yaratdığı bir növ mexaniki gərginliyə aiddir.Mexaniki vibrasiya səbəblərinə görə sərbəst vibrasiya, məcburi vibrasiya və öz-özünə həyəcanlanan vibrasiya olaraq təsnif edilir;mexaniki vibrasiyanın hərəkət qanununa görə, sinusoidal vibrasiya və təsadüfi vibrasiya var.Bu iki vibrasiya forması məhsula müxtəlif dağıdıcı qüvvələrə malikdir, ikincisi isə dağıdıcıdır.Daha böyükdür, buna görə də vibrasiya testinin qiymətləndirilməsinin əksəriyyəti təsadüfi vibrasiya testini qəbul edir.Mexanik vibrasiyanın elektron məhsullara təsiri məhsulun deformasiyası, əyilmə, çatlar, sınıqlar və s.Uzunmüddətli vibrasiya stressi altında olan elektron məhsullar yorğunluq və mexaniki yorğunluq çatışmazlığı səbəbindən struktur interfeys materiallarının çatlamasına səbəb olacaq;baş verərsə, Rezonans elektron məhsulların ani struktur zədələnməsinə səbəb olan həddindən artıq gərginliyə səbəb olur.Elektron məhsulların mexaniki vibrasiya gərginliyi iş mühitinin mexaniki yükündən, məsələn, təyyarələrin, nəqliyyat vasitələrinin, gəmilərin, hava gəmilərinin və yerüstü mexaniki strukturların fırlanma, pulsasiya, rəqs və digər ekoloji mexaniki yüklərdən, xüsusən də məhsul daşınarkən yaranır. işləməyən vəziyyətdə Və iş şəraitində işləyən avtomobildə quraşdırılmış və ya havada olan komponent kimi mexaniki vibrasiya stresinə tab gətirmək qaçınılmazdır.Mexaniki vibrasiya testi (xüsusilə təsadüfi vibrasiya testi) elektron məhsulların işləmə zamanı təkrarlanan mexaniki vibrasiyaya uyğunlaşmasını qiymətləndirmək üçün istifadə edilə bilər.

Mexanik zərbə stressi, xarici mühit qüvvələrinin təsiri altında bir elektron məhsul və digər obyekt (və ya komponent) arasında birbaşa birbaşa qarşılıqlı təsir nəticəsində yaranan və qüvvənin qəfil dəyişməsi, yerdəyişməsi, sürəti və ya sürətlənməsi ilə nəticələnən bir növ mexaniki gərginliyə aiddir. ani məhsul Mexanik təsir stressinin təsiri altında məhsul çox qısa müddət ərzində əhəmiyyətli enerji buraxıb ötürə bilər ki, bu da məhsula ciddi ziyan vurur, məsələn, elektron məhsulun nasazlığına, ani açıq/qısa qapanmaya, çatlama və qırılmaya səbəb olur. yığılmış paket strukturunun və s. .Vibrasiyanın uzunmüddətli təsiri nəticəsində yaranan məcmu zərərdən fərqli olaraq, məhsula mexaniki zərbənin zədələnməsi enerjinin konsentrasiyalı buraxılması kimi təzahür edir.Mexanik zərbə testinin miqyası daha böyükdür və zərbə nəbzinin müddəti daha qısadır.Məhsulun zədələnməsinə səbəb olan pik dəyər əsas nəbzdir.Müddəti cəmi bir neçə millisaniyədən on millisaniyə qədərdir və əsas nəbzdən sonra vibrasiya sürətlə azalır.Bu mexaniki zərbə gərginliyinin miqyası pik sürətlənmə və zərbə nəbzinin müddəti ilə müəyyən edilir.Pik sürətlənmənin böyüklüyü məhsula tətbiq edilən təsir qüvvəsinin böyüklüyünü əks etdirir və zərbə impulsunun müddətinin məhsula təsiri məhsulun təbii tezliyi ilə əlaqədardır.əlaqəli.Elektron məhsulların daşıdığı mexaniki şok stresi, təcili əyləc və nəqliyyat vasitələrinin təsiri, təyyarələrin hava damcıları və damcıları, artilleriya atəşi, kimyəvi enerji partlayışları, nüvə partlayışları, partlayışlar kimi elektron avadanlıq və avadanlıqların mexaniki vəziyyətindəki kəskin dəyişikliklərdən irəli gəlir. Yükləmə və boşaltma, daşınma və ya çöl işləri nəticəsində yaranan mexaniki təsir, qəfil qüvvə və ya qəfil hərəkət də məhsulu mexaniki təsirlərə tab gətirəcək.Mexanik zərbə testindən istifadə və daşınma zamanı elektron məhsulların (məsələn, dövrə strukturları) təkrar olunmayan mexaniki zərbələrə uyğunlaşma qabiliyyətini qiymətləndirmək üçün istifadə edilə bilər.

Daimi sürətlənmə (mərkəzdənqaçma qüvvəsi) gərginliyi elektron məhsullar hərəkət edən daşıyıcı üzərində işləyərkən daşıyıcının hərəkət istiqamətinin davamlı dəyişməsi nəticəsində yaranan bir növ mərkəzdənqaçma qüvvəsinə aiddir.Mərkəzdənqaçma qüvvəsi fırlanan obyekti fırlanma mərkəzindən uzaqlaşdıran virtual ətalət qüvvəsidir.Mərkəzdənqaçma qüvvəsi və mərkəzdənqaçma qüvvəsi böyüklüyünə görə bərabərdir və əks istiqamətdədir.Yaranan xarici qüvvənin yaratdığı və dairənin mərkəzinə yönəldilmiş mərkəzə itən qüvvə yox olduqdan sonra fırlanan cisim artıq fırlanmayacaq. Bu an.Mərkəzdənqaçma qüvvəsinin ölçüsü hərəkət edən cismin kütləsi, hərəkət sürəti və sürətlənməsi (fırlanma radiusu) ilə bağlıdır.Möhkəm qaynaqlanmayan elektron komponentlər üçün mərkəzdənqaçma qüvvəsinin təsiri altında lehim birləşmələrinin ayrılması səbəbindən komponentlərin uçması fenomeni baş verəcəkdir.Məhsul uğursuz oldu.Elektron məhsulların daşıdığı mərkəzdənqaçma qüvvəsi elektron avadanlıq və avadanlığın hərəkət istiqamətində, məsələn, işləyən nəqliyyat vasitələri, təyyarələr, raketlər və dəyişən istiqamətlər kimi davamlı dəyişən iş şəraitindən irəli gəlir ki, elektron avadanlıq və daxili komponentlər mərkəzdənqaçma qüvvəsinə tab gətirməlidir. cazibə qüvvəsindən başqa.Fəaliyyət müddəti bir neçə saniyədən bir neçə dəqiqəyə qədər dəyişir.Nümunə olaraq bir raketi götürək, istiqamət dəyişikliyi başa çatdıqdan sonra mərkəzdənqaçma qüvvəsi yox olur və mərkəzdənqaçma qüvvəsi yenidən dəyişir və yenidən fəaliyyət göstərir ki, bu da uzunmüddətli davamlı mərkəzdənqaçma qüvvəsi yarada bilər.Daimi sürətlənmə testi (mərkəzdənqaçma testi) elektron məhsulların, xüsusən də böyük həcmli səth montaj komponentlərinin qaynaq strukturunun möhkəmliyini qiymətləndirmək üçün istifadə edilə bilər.

3. Rütubət stressi

Rütubət stressi, müəyyən bir rütubətli atmosfer mühitində işləyərkən elektron məhsulların dözdüyü rütubət stresinə aiddir.Elektron məhsullar rütubətə çox həssasdır.Ətraf mühitin nisbi rütubəti 30% RH-dən çox olduqda, məhsulun metal materialları korroziyaya uğraya bilər və elektrik performans parametrləri sürüşə və ya zəif ola bilər.Məsələn, uzunmüddətli yüksək rütubət şəraitində izolyasiya materiallarının izolyasiya göstəriciləri nəm udulduqdan sonra azalır, qısa qapanmalara və ya yüksək gərginlikli elektrik şoklarına səbəb olur;kontakt elektron komponentləri, məsələn, tıxaclar, rozetkalar və s., səthə nəm yapışdıqda korroziyaya meyllidir, nəticədə oksid filmi meydana gəlir, bu da kontakt cihazının müqavimətini artırır və bu, ağır hallarda dövrənin tıxanmasına səbəb olur. ;ciddi nəmli mühitdə duman və ya su buxarı rele kontaktları işə salındıqda və artıq işləyə bilməyəndə qığılcımlara səbəb olacaq;yarımkeçirici çiplər su buxarına daha həssasdır, bir dəfə çip səthi su buxarıdır. Elektron komponentlərin su buxarı ilə korroziyaya uğramasının qarşısını almaq üçün komponentləri xarici atmosferdən və çirklənmədən təcrid etmək üçün kapsullaşdırma və ya hermetik qablaşdırma texnologiyası qəbul edilir.Elektron məhsulların daşıdığı rütubət gərginliyi, elektron avadanlıq və avadanlıqların iş mühitində birləşdirilmiş materialların səthindəki nəmdən və komponentlərə nüfuz edən nəmdən qaynaqlanır.Rütubət gərginliyinin ölçüsü ətraf mühitin rütubət səviyyəsi ilə bağlıdır.Ölkəmin cənub-şərq sahil əraziləri yüksək rütubətli ərazilərdir, xüsusən də yaz və yay aylarında nisbi rütubət 90% RH-dən yuxarı olduqda, rütubətin təsiri qaçılmaz bir problemdir.Elektron məhsulların yüksək rütubət şəraitində istifadəsi və ya saxlanması üçün uyğunluğu sabit vəziyyətdə olan nəm istilik testi və rütubətə davamlılıq testi vasitəsilə qiymətləndirilə bilər.

4. Duz spreyi stressi

Duz spreyi stressi elektron məhsullar duz tərkibli kiçik damcılardan ibarət atmosfer dispersiya mühitində işləyərkən materialın səthində yaranan duz səpilməsi gərginliyinə aiddir.Duz dumanı ümumiyyətlə dəniz iqlimi mühitindən və daxili duz gölü iqlim mühitindən yaranır.Onun əsas komponentləri NaCl və su buxarıdır.Na+ və Cl- ionlarının mövcudluğu metal materialların korroziyasının əsas səbəbidir.Duz spreyi izolyatorun səthinə yapışdıqda, onun səth müqavimətini azaldacaq və izolyator duz məhlulunu udduqdan sonra onun həcm müqaviməti 4 böyüklük dərəcəsi azalacaq;duz spreyi hərəkət edən mexaniki hissələrin səthinə yapışdıqda, aşındırıcı maddələrin əmələ gəlməsi səbəbindən artacaq.Sürtünmə əmsalı artırsa, hərəkət edən hissələr hətta ilişib qala bilər;yarımkeçirici çiplərin korroziyasının qarşısını almaq üçün kapsulyasiya və hava sızdırmazlığı texnologiyası qəbul edilsə də, elektron cihazların xarici sancaqları duz spreyinin korroziyasına görə qaçılmaz olaraq tez-tez öz funksiyalarını itirəcək;PCB-də korroziya bitişik naqillərdə qısaqapanma yarada bilər.Elektron məhsulların daşıdığı duz spreyi stressi atmosferdəki duz spreyindən qaynaqlanır.Sahil ərazilərində, gəmilərdə və gəmilərdə atmosferdə çoxlu duz var və bu, elektron komponentlərin qablaşdırılmasına ciddi təsir göstərir.Elektron paketin korroziyasını sürətləndirmək üçün duz püskürtmə sınağından istifadə oluna bilər ki, bu da duzun sprey müqavimətinin uyğunlaşma qabiliyyətini qiymətləndirsin.

5. Elektromaqnit gərginliyi

Elektromaqnit gərginliyi elektron məhsulun dəyişən elektrik və maqnit sahələrinin elektromaqnit sahəsində daşıdığı elektromaqnit gərginliyinə aiddir.Elektromaqnit sahəsinə iki aspekt daxildir: elektrik sahəsi və maqnit sahəsi və onun xüsusiyyətləri müvafiq olaraq elektrik sahəsinin gücü E (və ya elektrik yerdəyişməsi D) və maqnit axınının sıxlığı B (və ya maqnit sahəsinin gücü H) ilə təmsil olunur.Elektromaqnit sahəsində elektrik sahəsi və maqnit sahəsi bir-biri ilə sıx bağlıdır.Zamanla dəyişən elektrik sahəsi maqnit sahəsinə, zamanla dəyişən maqnit sahəsi isə elektrik sahəsinə səbəb olacaq.Elektrik sahəsi ilə maqnit sahəsinin qarşılıqlı həyəcanlanması elektromaqnit sahəsinin hərəkətinə səbəb olur və elektromaqnit dalğası əmələ gətirir.Elektromaqnit dalğaları vakuumda və ya maddədə öz-özünə yayıla bilər.Elektrik və maqnit sahələri fazada salınır və bir-birinə perpendikulyardır.Kosmosda dalğalar şəklində hərəkət edirlər.Hərəkət edən elektrik sahəsi, maqnit sahəsi və yayılma istiqaməti bir-birinə perpendikulyardır.Elektromaqnit dalğalarının vakuumda yayılma sürəti işığın sürətidir (3×10 ^8m/s).Ümumiyyətlə, elektromaqnit müdaxiləsi ilə əlaqəli elektromaqnit dalğaları radio dalğaları və mikrodalğalardır.Elektromaqnit dalğalarının tezliyi nə qədər yüksəkdirsə, elektromaqnit şüalanma qabiliyyəti bir o qədər yüksəkdir.Elektron komponent məhsulları üçün elektromaqnit sahəsinin elektromaqnit müdaxiləsi (EMI) komponentin elektromaqnit uyğunluğuna (EMC) təsir edən əsas amildir.Bu elektromaqnit müdaxilə mənbəyi elektron komponentin daxili komponentləri ilə xarici elektron avadanlığın müdaxiləsi arasındakı qarşılıqlı müdaxilədən qaynaqlanır.Bu, elektron komponentlərin performansına və funksiyalarına ciddi təsir göstərə bilər.Məsələn, DC/DC güc modulunun daxili maqnit komponentləri elektron cihazlara elektromaqnit müdaxiləsinə səbəb olarsa, bu, çıxış dalğasının gərginlik parametrlərinə birbaşa təsir edəcək;radiotezlik radiasiyasının elektron məhsullara təsiri birbaşa məhsulun qabığı vasitəsilə daxili dövrəyə daxil olacaq və ya təcavüzə çevrilərək məhsula daxil olacaq.Elektron komponentlərin anti-elektromaqnit müdaxilə qabiliyyəti elektromaqnit uyğunluğu testi və elektromaqnit sahəsinin yaxın sahədə skan aşkarlanması vasitəsilə qiymətləndirilə bilər.