• sepanduk_halaman01

Berita

Tekanan alam sekitar utama yang menyebabkan kegagalan produk elektronik, perubahan suhu yang cepat, ruang ujian haba lembap

Ruang ujian haba lembap perubahan suhu pantas merujuk kepada kaedah penyaringan cuaca, tekanan haba atau mekanikal yang boleh menyebabkan kegagalan pramatang sampel. Contohnya, ia boleh menemui kecacatan dalam reka bentuk modul elektronik, bahan atau pengeluaran. Teknologi penyaringan tekanan (ESS) boleh mengesan kegagalan awal dalam peringkat pembangunan dan pengeluaran, mengurangkan risiko kegagalan disebabkan oleh ralat pemilihan reka bentuk atau proses pembuatan yang lemah, dan meningkatkan kebolehpercayaan produk dengan ketara. Melalui penyaringan tekanan persekitaran, sistem yang tidak boleh dipercayai yang telah memasuki peringkat ujian pengeluaran boleh ditemui. Ia telah digunakan sebagai kaedah standard untuk penambahbaikan kualiti bagi memanjangkan hayat kerja normal produk dengan berkesan. Sistem SES mempunyai fungsi pelarasan automatik untuk penyejukan, pemanasan, penyahlembapan dan pelembapan (fungsi kelembapan hanya untuk sistem SES). Ia digunakan terutamanya untuk penyaringan tekanan suhu. Ia juga boleh digunakan untuk kitaran suhu tinggi tradisional, suhu rendah, suhu tinggi dan rendah, kelembapan malar, haba dan kelembapan. Ujian persekitaran seperti haba lembap, gabungan suhu dan kelembapan, dsb.

Ciri-ciri:

Kadar perubahan suhu 5℃/Min.10℃/Min.15℃/Min.20℃/Min suhu purata iso

Kotak kelembapan direka bentuk untuk tidak memeluwap bagi mengelakkan salah penilaian keputusan ujian.

Bekalan kuasa beban boleh atur cara 4 kawalan output HIDUP/MATI untuk melindungi keselamatan peralatan yang diuji

Pengurusan platform mudah alih APP yang boleh dikembangkan. Fungsi perkhidmatan jarak jauh yang boleh dikembangkan.

Kawalan aliran penyejuk mesra alam, penjimatan tenaga dan kuasa, kadar pemanasan dan penyejukan yang pantas

Fungsi dan suhu anti-kondensasi bebas, tiada fungsi perlindungan angin dan asap bagi produk yang diuji

dytr (2)

Mod operasi unik, selepas ujian, kabinet kembali ke suhu bilik untuk melindungi produk yang diuji

Pengawasan video rangkaian boleh skala, disegerakkan dengan pengujian data

Fungsi reka bentuk perisian peringatan automatik penyelenggaraan sistem kawalan dan kes kerosakan

Skrin berwarna Sistem kawalan 32-bit E Pengurusan Ethernet E, fungsi akses data UCB

Pembersihan udara kering yang direka khas untuk melindungi produk yang diuji daripada perubahan suhu yang cepat akibat pemeluwapan permukaan

Julat kelembapan rendah industri 20℃/10% keupayaan kawalan

Dilengkapi dengan sistem bekalan air automatik, sistem penapisan air tulen dan fungsi peringatan kekurangan air

Memenuhi saringan tekanan produk peralatan elektronik, proses bebas plumbum, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1.6, IPC -9701...dan keperluan ujian lain. Nota: Kaedah ujian keseragaman taburan suhu dan kelembapan adalah berdasarkan pengukuran ruang berkesan jarak antara kotak dalam dan setiap sisi 1/10 (GB5170.18-87).

Dalam proses kerja produk elektronik, selain tekanan elektrik seperti voltan dan arus beban elektrik, tekanan persekitaran juga merangkumi suhu dan kitaran suhu yang tinggi, getaran dan kejutan mekanikal, semburan kelembapan dan garam, gangguan medan elektromagnet, dan sebagainya. Di bawah tindakan tekanan persekitaran yang dinyatakan di atas, produk mungkin mengalami penurunan prestasi, hanyutan parameter, kakisan bahan, dan sebagainya, atau kegagalan.

Selepas produk elektronik dikeluarkan, daripada pemeriksaan, inventori, pengangkutan hinggalah penggunaan dan penyelenggaraan, semuanya terjejas oleh tekanan persekitaran, menyebabkan sifat fizikal, kimia, mekanikal dan elektrik produk berubah secara berterusan. Proses perubahan boleh menjadi perlahan atau sementara, ia bergantung sepenuhnya kepada jenis tekanan persekitaran dan magnitud tekanan tersebut.

Tekanan suhu keadaan mantap merujuk kepada suhu tindak balas produk elektronik apabila ia berfungsi atau disimpan dalam persekitaran suhu tertentu. Apabila suhu tindak balas melebihi had yang boleh ditahan oleh produk, produk komponen tidak akan dapat berfungsi dalam julat parameter elektrik yang ditentukan, yang boleh menyebabkan bahan produk melembutkan dan berubah bentuk atau mengurangkan prestasi penebat, atau terbakar akibat terlalu panas. Bagi produk, produk terdedah kepada suhu tinggi pada masa ini. Tekanan, tekanan suhu tinggi yang berlebihan boleh menyebabkan kegagalan produk dalam masa tindakan yang singkat; apabila suhu tindak balas tidak melebihi julat suhu operasi produk yang ditentukan, kesan tekanan suhu keadaan mantap ditunjukkan dalam kesan tindakan jangka panjang. Kesan masa menyebabkan bahan produk secara beransur-ansur menua, dan parameter prestasi elektrik hanyut atau lemah, yang akhirnya membawa kepada kegagalan produk. Bagi produk, tekanan suhu pada masa ini adalah tekanan suhu jangka panjang. Tekanan suhu keadaan mantap yang dialami oleh produk elektronik datang daripada beban suhu ambien pada produk dan haba yang dihasilkan oleh penggunaan kuasanya sendiri. Contohnya, disebabkan oleh kegagalan sistem pelesapan haba dan kebocoran aliran haba suhu tinggi peralatan, suhu komponen akan melebihi had atas suhu yang dibenarkan. Komponen terdedah kepada suhu tinggi. Tekanan: Di bawah keadaan kerja stabil jangka panjang suhu persekitaran penyimpanan, produk menanggung tekanan suhu jangka panjang. Keupayaan had rintangan suhu tinggi produk elektronik boleh ditentukan dengan ujian penaik suhu tinggi berperingkat, dan jangka hayat produk elektronik di bawah suhu jangka panjang boleh dinilai melalui ujian hayat keadaan mantap (pecutan suhu tinggi).

Tekanan suhu yang berubah-ubah bermaksud apabila produk elektronik berada dalam keadaan suhu yang berubah-ubah, disebabkan oleh perbezaan dalam pekali pengembangan haba bahan berfungsi produk, antara muka bahan tertakluk kepada tekanan haba yang disebabkan oleh perubahan suhu. Apabila suhu berubah secara drastik, produk mungkin serta-merta pecah dan rosak pada antara muka bahan. Pada masa ini, produk tertakluk kepada tekanan perubahan suhu yang berlebihan atau tekanan kejutan suhu; apabila perubahan suhu agak perlahan, kesan tekanan suhu yang berubah-ubah akan ditunjukkan untuk masa yang lama. Antara muka bahan terus menahan tekanan haba yang dihasilkan oleh perubahan suhu, dan kerosakan keretakan mikro mungkin berlaku di beberapa kawasan mikro. Kerosakan ini secara beransur-ansur terkumpul, akhirnya menyebabkan keretakan antara muka bahan produk atau kehilangan pecah. Pada masa ini, produk terdedah kepada suhu jangka panjang. Tekanan berubah-ubah atau tekanan kitaran suhu. Tekanan suhu yang berubah-ubah yang dialami oleh produk elektronik datang daripada perubahan suhu persekitaran tempat produk berada dan keadaan pensuisannya sendiri. Contohnya, apabila berpindah dari kawasan dalaman yang panas ke kawasan luar yang sejuk, di bawah sinaran suria yang kuat, hujan secara tiba-tiba atau rendaman dalam air, perubahan suhu yang cepat dari tanah ke altitud tinggi pesawat, kerja sekejap-sekejap dalam persekitaran sejuk, matahari terbit dan matahari kembali di angkasa lepas. Dalam kes perubahan, pematerian aliran semula dan kerja semula modul mikrolitar, produk tersebut tertakluk kepada tekanan kejutan suhu; peralatan tersebut disebabkan oleh perubahan berkala dalam suhu iklim semula jadi, keadaan kerja sekejap-sekejap, perubahan dalam suhu operasi sistem peralatan itu sendiri, dan perubahan dalam isipadu panggilan peralatan komunikasi. Dalam kes turun naik dalam penggunaan kuasa, produk tersebut tertakluk kepada tekanan kitaran suhu. Ujian kejutan haba boleh digunakan untuk menilai rintangan produk elektronik apabila tertakluk kepada perubahan suhu yang drastik, dan ujian kitaran suhu boleh digunakan untuk menilai kebolehsuaian produk elektronik untuk berfungsi untuk masa yang lama di bawah keadaan suhu tinggi dan rendah yang berselang-seli.

2. Tekanan mekanikal

Tekanan mekanikal produk elektronik merangkumi tiga jenis tekanan: getaran mekanikal, kejutan mekanikal, dan pecutan malar (daya emparan).

Tekanan getaran mekanikal merujuk kepada sejenis tekanan mekanikal yang dihasilkan oleh produk elektronik yang berbalas-balas di sekitar kedudukan keseimbangan tertentu di bawah tindakan daya luaran persekitaran. Getaran mekanikal dikelaskan kepada getaran bebas, getaran paksa, dan getaran teruja sendiri mengikut puncanya; mengikut hukum pergerakan getaran mekanikal, terdapat getaran sinusoidal dan getaran rawak. Kedua-dua bentuk getaran ini mempunyai daya pemusnah yang berbeza pada produk, manakala yang kedua adalah pemusnah. Lebih besar, jadi kebanyakan penilaian ujian getaran menggunakan ujian getaran rawak. Kesan getaran mekanikal pada produk elektronik termasuk ubah bentuk produk, lenturan, retakan, patah tulang, dan sebagainya yang disebabkan oleh getaran. Produk elektronik di bawah tekanan getaran jangka panjang akan menyebabkan bahan antara muka struktur retak akibat keletihan dan kegagalan keletihan mekanikal; jika ia berlaku, Resonans membawa kepada kegagalan retakan tekanan berlebihan, menyebabkan kerosakan struktur serta-merta pada produk elektronik. Tekanan getaran mekanikal produk elektronik datang daripada beban mekanikal persekitaran kerja, seperti putaran, denyutan, ayunan dan beban mekanikal persekitaran lain bagi pesawat, kenderaan, kapal, kenderaan udara dan struktur mekanikal darat, terutamanya apabila produk diangkut dalam keadaan tidak berfungsi. Sebagai komponen yang dipasang pada kenderaan atau di udara yang beroperasi di bawah keadaan kerja, adalah tidak dapat dielakkan untuk menahan tekanan getaran mekanikal. Ujian getaran mekanikal (terutamanya ujian getaran rawak) boleh digunakan untuk menilai kebolehsuaian produk elektronik kepada getaran mekanikal berulang semasa operasi.

Tekanan kejutan mekanikal merujuk kepada sejenis tekanan mekanikal yang disebabkan oleh interaksi langsung tunggal antara produk elektronik dan objek (atau komponen) lain di bawah tindakan daya persekitaran luaran, mengakibatkan perubahan mendadak dalam daya, anjakan, kelajuan atau pecutan produk pada masa yang singkat. Di bawah tindakan tekanan hentaman mekanikal, produk boleh melepaskan dan memindahkan tenaga yang banyak dalam masa yang sangat singkat, menyebabkan kerosakan serius pada produk, seperti menyebabkan kerosakan produk elektronik, litar terbuka/pintas serta-merta, dan keretakan dan patah struktur pakej yang dipasang, dsb. Berbeza dengan kerosakan kumulatif yang disebabkan oleh tindakan getaran jangka panjang, kerosakan kejutan mekanikal pada produk ditunjukkan sebagai pembebasan tenaga yang tertumpu. Magnitud ujian kejutan mekanikal adalah lebih besar dan tempoh denyut kejutan adalah lebih pendek. Nilai puncak yang menyebabkan kerosakan produk ialah denyut utama. Tempoh hanya beberapa milisaat hingga puluhan milisaat, dan getaran selepas denyut utama mereput dengan cepat. Magnitud tekanan kejutan mekanikal ini ditentukan oleh pecutan puncak dan tempoh denyut kejutan. Magnitud pecutan puncak mencerminkan magnitud daya impak yang dikenakan pada produk, dan kesan tempoh denyutan kejutan pada produk berkaitan dengan frekuensi semula jadi produk. Berkaitan. Tekanan kejutan mekanikal yang ditanggung oleh produk elektronik datang daripada perubahan drastik dalam keadaan mekanikal peralatan dan kelengkapan elektronik, seperti brek kecemasan dan impak kenderaan, titisan udara dan jatuhan pesawat, tembakan artileri, letupan tenaga kimia, letupan nuklear, letupan, dsb. Impak mekanikal, daya mengejut atau pergerakan mengejut yang disebabkan oleh pemuatan dan pemunggahan, pengangkutan atau kerja lapangan juga akan menjadikan produk tahan impak mekanikal. Ujian kejutan mekanikal boleh digunakan untuk menilai kebolehsuaian produk elektronik (seperti struktur litar) kepada kejutan mekanikal yang tidak berulang semasa penggunaan dan pengangkutan.

Tegasan pecutan malar (daya emparan) merujuk kepada sejenis daya emparan yang dihasilkan oleh perubahan arah pergerakan pembawa yang berterusan apabila produk elektronik berfungsi pada pembawa yang bergerak. Daya emparan ialah daya inersia maya, yang menjauhkan objek berputar dari pusat putaran. Daya emparan dan daya emparan adalah sama magnitud dan bertentangan arah. Sebaik sahaja daya emparan yang dibentuk oleh daya luaran yang terhasil dan diarahkan ke pusat bulatan hilang, objek berputar tidak lagi akan berputar. Sebaliknya, ia terbang keluar sepanjang arah tangen trek putaran pada saat ini, dan produk rosak pada saat ini. Saiz daya emparan berkaitan dengan jisim, kelajuan pergerakan dan pecutan (jejari putaran) objek bergerak. Bagi komponen elektronik yang tidak dikimpal dengan kukuh, fenomena komponen terbang jauh disebabkan oleh pemisahan sambungan pateri akan berlaku di bawah tindakan daya emparan. Produk telah gagal. Daya emparan yang ditanggung oleh produk elektronik berasal daripada keadaan operasi peralatan dan peralatan elektronik yang sentiasa berubah mengikut arah pergerakan, seperti kenderaan yang sedang berjalan, kapal terbang, roket, dan arah yang berubah, supaya peralatan elektronik dan komponen dalaman terpaksa menahan daya emparan selain graviti. Masa bertindak adalah dari beberapa saat hingga beberapa minit. Mengambil roket sebagai contoh, sebaik sahaja perubahan arah selesai, daya emparan hilang, dan daya emparan berubah lagi dan bertindak semula, yang boleh membentuk daya emparan berterusan jangka panjang. Ujian pecutan malar (ujian emparan) boleh digunakan untuk menilai keteguhan struktur kimpalan produk elektronik, terutamanya komponen pelekap permukaan isipadu besar.

3. Tekanan lembapan

Tekanan lembapan merujuk kepada tekanan lembapan yang dialami oleh produk elektronik apabila bekerja dalam persekitaran atmosfera dengan kelembapan tertentu. Produk elektronik sangat sensitif terhadap kelembapan. Sebaik sahaja kelembapan relatif persekitaran melebihi 30%RH, bahan logam produk mungkin berkarat, dan parameter prestasi elektrik mungkin hanyut atau menjadi lemah. Contohnya, dalam keadaan kelembapan tinggi jangka panjang, prestasi penebat bahan penebat berkurangan selepas penyerapan lembapan, menyebabkan litar pintas atau kejutan elektrik voltan tinggi; komponen elektronik sentuhan, seperti palam, soket, dll., terdedah kepada kakisan apabila kelembapan melekat pada permukaan, mengakibatkan filem oksida, yang meningkatkan rintangan peranti sentuhan, yang akan menyebabkan litar tersekat dalam kes yang teruk; dalam persekitaran yang sangat lembap, kabus atau wap air akan menyebabkan percikan api apabila kenalan geganti diaktifkan dan tidak lagi boleh beroperasi; cip semikonduktor lebih sensitif terhadap wap air, sebaik sahaja wap air permukaan cip. Untuk mengelakkan komponen elektronik daripada berkarat oleh wap air, teknologi enkapsulasi atau pembungkusan hermetik digunakan untuk mengasingkan komponen daripada atmosfera luar dan pencemaran. Tekanan lembapan yang ditanggung oleh produk elektronik datang daripada kelembapan pada permukaan bahan yang dilekatkan dalam persekitaran kerja peralatan dan kelengkapan elektronik serta kelembapan yang meresap ke dalam komponen. Saiz tekanan lembapan berkaitan dengan tahap kelembapan persekitaran. Kawasan pantai tenggara negara saya adalah kawasan yang mempunyai kelembapan yang tinggi, terutamanya pada musim bunga dan musim panas, apabila kelembapan relatif mencapai melebihi 90% RH, pengaruh kelembapan merupakan masalah yang tidak dapat dielakkan. Kebolehsuaian produk elektronik untuk kegunaan atau penyimpanan di bawah keadaan kelembapan yang tinggi boleh dinilai melalui ujian haba lembap keadaan mantap dan ujian rintangan kelembapan.

4. Tekanan semburan garam

Tekanan semburan garam merujuk kepada tekanan semburan garam pada permukaan bahan apabila produk elektronik berfungsi dalam persekitaran penyebaran atmosfera yang terdiri daripada titisan kecil yang mengandungi garam. Kabus garam biasanya berasal dari persekitaran iklim marin dan persekitaran iklim tasik garam pedalaman. Komponen utamanya ialah NaCl dan wap air. Kewujudan ion Na+ dan Cl- adalah punca utama kakisan bahan logam. Apabila semburan garam melekat pada permukaan penebat, ia akan mengurangkan rintangan permukaannya, dan selepas penebat menyerap larutan garam, rintangan isipadunya akan berkurangan sebanyak 4 peringkat magnitud; apabila semburan garam melekat pada permukaan bahagian mekanikal yang bergerak, ia akan meningkat disebabkan oleh penghasilan bahan menghakis. Jika pekali geseran meningkat, bahagian yang bergerak mungkin tersekat; walaupun teknologi enkapsulasi dan pengedap udara digunakan untuk mengelakkan kakisan cip semikonduktor, pin luaran peranti elektronik pasti akan kehilangan fungsinya disebabkan oleh kakisan semburan garam; Kakisan pada PCB boleh menyebabkan litar pintas pendawaian bersebelahan. Tekanan semburan garam yang ditanggung oleh produk elektronik berasal dari semburan garam di atmosfera. Di kawasan pesisir pantai, kapal, dan kapal, atmosfera mengandungi banyak garam, yang mempunyai kesan yang serius terhadap pembungkusan komponen elektronik. Ujian semburan garam boleh digunakan untuk mempercepatkan kakisan pakej elektronik bagi menilai kebolehsuaian rintangan semburan garam.

5. Tekanan elektromagnet

Tekanan elektromagnet merujuk kepada tekanan elektromagnet yang ditanggung oleh produk elektronik dalam medan elektromagnet medan elektrik dan magnet yang berselang-seli. Medan elektromagnet merangkumi dua aspek: medan elektrik dan medan magnet, dan ciri-cirinya diwakili oleh kekuatan medan elektrik E (atau anjakan elektrik D) dan ketumpatan fluks magnet B (atau kekuatan medan magnet H). Dalam medan elektromagnet, medan elektrik dan medan magnet berkait rapat. Medan elektrik yang berubah-ubah mengikut masa akan menyebabkan medan magnet, dan medan magnet yang berubah-ubah mengikut masa akan menyebabkan medan elektrik. Pengujaan bersama medan elektrik dan medan magnet menyebabkan pergerakan medan elektromagnet membentuk gelombang elektromagnet. Gelombang elektromagnet boleh merambat sendiri dalam vakum atau jirim. Medan elektrik dan magnet berayun dalam fasa dan berserenjang antara satu sama lain. Ia bergerak dalam bentuk gelombang di angkasa. Medan elektrik yang bergerak, medan magnet, dan arah perambatan adalah berserenjang antara satu sama lain. Kelajuan perambatan gelombang elektromagnet dalam vakum ialah kelajuan cahaya (3×10^8m/s). Secara amnya, gelombang elektromagnet yang terlibat dengan gangguan elektromagnet ialah gelombang radio dan gelombang mikro. Semakin tinggi frekuensi gelombang elektromagnet, semakin besar keupayaan sinaran elektromagnet. Bagi produk komponen elektronik, gangguan elektromagnet (EMI) medan elektromagnet adalah faktor utama yang mempengaruhi keserasian elektromagnet (EMC) komponen. Sumber gangguan elektromagnet ini berasal daripada gangguan bersama antara komponen dalaman komponen elektronik dan gangguan peralatan elektronik luaran. Ia mungkin mempunyai kesan yang serius terhadap prestasi dan fungsi komponen elektronik. Contohnya, jika komponen magnet dalaman modul kuasa DC/DC menyebabkan gangguan elektromagnet pada peranti elektronik, ia akan secara langsung mempengaruhi parameter voltan riak output; kesan sinaran frekuensi radio pada produk elektronik akan terus memasuki litar dalaman melalui cangkerang produk, atau ditukar menjadi gangguan dan memasuki produk. Keupayaan gangguan anti-elektromagnet komponen elektronik boleh dinilai melalui ujian keserasian elektromagnet dan pengesanan imbasan medan dekat medan elektromagnet.


Masa siaran: 11-Sep-2023