Nutizie

Modu di funziunamentu unicu, dopu à a prova, u cabinet torna à temperatura ambiente per prutege u pruduttu sottu prova

Videosorveglianza in rete scalabile, sincronizata cù u test di dati

Funzione di cuncepimentu di software di ricordu automaticu di mantenimentu di u sistema di cuntrollu è di casu di guastu

Sistema di cuntrollu di schermu a culori 32-bit E Ethernet E gestione, funzione d'accessu à i dati UCB

Purga d'aria secca appositamente cuncipita per prutege u pruduttu sottu prova da cambiamenti rapidi di temperatura per via di a condensazione superficiale

Gamma di umidità bassa di l'industria 20 ℃ / 10% di capacità di cuntrollu

Equipatu cù un sistema automaticu di furnimentu d'acqua, un sistema di filtrazione d'acqua pura è una funzione di ricordu di mancanza d'acqua

Risponde à u screening di stress di i prudutti di l'apparecchi elettronichi, prucessu senza piombu, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1.6, IPC -9701... è altri requisiti di prova. Nota: U metudu di prova di l'uniformità di distribuzione di a temperatura è di l'umidità hè basatu annantu à a misurazione di u spaziu efficace di a distanza trà a scatula interna è ogni latu 1/10 (GB5170.18-87)

In u prucessu di travagliu di i prudutti elettronichi, in più di u stress elettricu cum'è a tensione è a corrente di u caricu elettricu, u stress ambientale include ancu alta temperatura è ciclu di temperatura, vibrazioni è scosse meccaniche, umidità è spruzzi di sale, interferenza di u campu elettromagneticu, ecc. Sottu l'azione di u stress ambientale sopra menzionatu, u pruduttu pò sperimentà una degradazione di e prestazioni, deriva di i parametri, corrosione di u materiale, ecc., O ancu fallimentu.

Dopu chì i prudutti elettronichi sò fabbricati, da u screening, l'inventariu, u trasportu à l'usu è a manutenzione, sò tutti affettati da u stress ambientale, chì face chì e proprietà fisiche, chimiche, meccaniche è elettriche di u pruduttu cambianu continuamente. U prucessu di cambiamentu pò esse lentu o transitoriu, dipende interamente da u tipu di stress ambientale è da a magnitudine di u stress.

A tensione di temperatura à statu stabile si riferisce à a temperatura di risposta di un pruduttu elettronicu quandu hè in funzione o almacenatu in un certu ambiente di temperatura. Quandu a temperatura di risposta supera u limite chì u pruduttu pò suppurtà, u pruduttu cumpunente ùn serà micca capace di funziunà in l'intervallu di parametri elettrici specificati, ciò chì pò fà chì u materiale di u pruduttu si ammorbidisca è si deformi o riduce e prestazioni di l'isolamentu, o ancu brusgià per via di u surriscaldamentu. Per u pruduttu, u pruduttu hè espostu à temperature elevate in questu mumentu. U stress, u sovraccaricu à alta temperatura pò causà u fallimentu di u pruduttu in un cortu periodu d'azione; quandu a temperatura di risposta ùn supera micca l'intervallu di temperatura di funziunamentu specificatu di u pruduttu, l'effettu di a tensione di temperatura à statu stabile si manifesta in l'effettu di l'azione à longu andà. L'effettu di u tempu face chì u materiale di u pruduttu invecchi gradualmente, è i parametri di prestazione elettrica sò à a deriva o poveri, ciò chì porta eventualmente à u fallimentu di u pruduttu. Per u pruduttu, a tensione di temperatura in questu mumentu hè a tensione di temperatura à longu andà. A tensione di temperatura à statu stabile sperimentata da i prudutti elettronichi vene da u caricu di temperatura ambiente à u pruduttu è da u calore generatu da u so propiu cunsumu energeticu. Per esempiu, per via di u fallimentu di u sistema di dissipazione di u calore è di a perdita di flussu di calore à alta temperatura di l'equipaggiu, a temperatura di u cumpunente supererà u limite superiore di a temperatura permessa. U cumpunente hè espostu à alta temperatura. Stress: Sottu à e cundizioni di travagliu stabile à longu andà di a temperatura di l'ambiente di almacenamentu, u pruduttu sustene un stress di temperatura à longu andà. A capacità limite di resistenza à alta temperatura di i prudutti elettronichi pò esse determinata per mezu di una prova di cottura à alta temperatura, è a durata di vita di i prudutti elettronichi sottu à temperatura à longu andà pò esse valutata per mezu di una prova di vita à statu stabile (accelerazione à alta temperatura).

U stress di temperatura variabile significa chì quandu i prudutti elettronichi sò in un statu di temperatura variabile, per via di a differenza in i cuefficienti di dilatazione termica di i materiali funziunali di u pruduttu, l'interfaccia di u materiale hè sottumessa à un stress termicu causatu da i cambiamenti di temperatura. Quandu a temperatura cambia drasticamente, u pruduttu pò scoppià istantaneamente è fallu à l'interfaccia di u materiale. In questu mumentu, u pruduttu hè sottumessu à un sovraccaricu di cambiamentu di temperatura o à un stress di shock di temperatura; quandu u cambiamentu di temperatura hè relativamente lentu, l'effettu di u stress di temperatura variabile si manifesta per un bellu pezzu. L'interfaccia di u materiale cuntinueghja à resiste à u stress termicu generatu da u cambiamentu di temperatura, è ponu accade danni da micro-fessure in alcune micro zone. Stu dannu s'accumula gradualmente, purtendu infine à a perdita di fessura o rottura di l'interfaccia di u materiale di u pruduttu. In questu mumentu, u pruduttu hè espostu à a temperatura à longu andà. Stress variabile o stress di ciclu di temperatura. U stress di temperatura variabile chì i prudutti elettronichi subiscenu vene da u cambiamentu di temperatura di l'ambiente induve si trova u pruduttu è da u so propiu statu di commutazione. Per esempiu, quandu si passa da un internu caldu à un esternu fretu, sottu à una forte radiazione solare, pioggia improvvisa o immersione in acqua, cambiamenti rapidi di temperatura da a terra à l'alta quota di un aereo, travagliu intermittente in l'ambiente fretu, u sole chì nasce è u sole di ritornu in u spaziu. In u casu di cambiamenti, saldatura à riflussu è rilavorazione di moduli di microcircuiti, u pruduttu hè sottumessu à stress di shock termicu; l'equipaggiu hè causatu da cambiamenti periodichi di a temperatura climatica naturale, cundizioni di travagliu intermittenti, cambiamenti in a temperatura di funziunamentu di u sistema di l'equipaggiu stessu è cambiamenti in u vulume di chjama di l'equipaggiu di cumunicazione. In casu di fluttuazioni in u cunsumu energeticu, u pruduttu hè sottumessu à stress di ciclu di temperatura. A prova di shock termicu pò esse aduprata per valutà a resistenza di i prudutti elettronichi quandu sò sottumessi à cambiamenti drastici di temperatura, è a prova di ciclu di temperatura pò esse aduprata per valutà l'adattabilità di i prudutti elettronichi à travaglià per un bellu pezzu in cundizioni alternate di alta è bassa temperatura.

2. Stress meccanicu

U stress meccanicu di i prudutti elettronichi include trè tippi di stress: vibrazione meccanica, scossa meccanica è accelerazione costante (forza centrifuga).

A tensione di vibrazione meccanica si riferisce à un tipu di tensione meccanica generata da i prudutti elettronichi chì si movenu reciprocamente intornu à una certa pusizione d'equilibriu sottu l'azione di forze esterne ambientali. A vibrazione meccanica hè classificata in vibrazione libera, vibrazione furzata è vibrazione autoeccitata secondu e so cause; secondu a lege di u muvimentu di a vibrazione meccanica, ci sò vibrazioni sinusoidali è vibrazioni aleatorie. Queste duie forme di vibrazione anu diverse forze distruttive nantu à u pruduttu, mentre chì a seconda hè distruttiva. Più grande, dunque a maiò parte di a valutazione di a prova di vibrazione adotta una prova di vibrazione aleatoria. L'impattu di a vibrazione meccanica nantu à i prudutti elettronichi include a deformazione di u pruduttu, a piegatura, e crepe, e fratture, ecc. causate da vibrazioni. I prudutti elettronichi sottumessi à una tensione di vibrazione à longu andà causeranu a crepa di i materiali di l'interfaccia strutturale per via di a fatica è di a rottura per fatica meccanica; se si verifica, a risonanza porta à una rottura per crepatura da sovraccaricu, causendu danni strutturali istantanei à i prudutti elettronichi. A tensione di vibrazione meccanica di i prudutti elettronichi vene da a carica meccanica di l'ambiente di travagliu, cum'è a rotazione, a pulsazione, l'oscillazione è altre cariche meccaniche ambientali di aerei, veiculi, navi, veiculi aerei è strutture meccaniche terrestri, in particulare quandu u pruduttu hè trasportatu in un statu micca funziunale È cum'è un cumpunente muntatu nantu à un veiculu o aeroportatu in funziunamentu in cundizioni di travagliu, hè inevitabile di resiste à a tensione di vibrazione meccanica. A prova di vibrazione meccanica (in particulare a prova di vibrazione aleatoria) pò esse aduprata per valutà l'adattabilità di i prudutti elettronichi à vibrazioni meccaniche ripetitive durante u funziunamentu.

U stress di scossa meccanica si riferisce à un tipu di stress meccanicu causatu da una sola interazione diretta trà un pruduttu elettronicu è un altru ughjettu (o cumpunente) sottu l'azione di forze ambientali esterne, chì provoca un cambiamentu bruscu di forza, spustamentu, velocità o accelerazione di u pruduttu in un istante. Sottu l'azione di u stress d'impattu meccanicu, u pruduttu pò liberà è trasferisce una energia considerable in un tempu assai cortu, causendu danni serii à u pruduttu, cum'è causà malfunzionamentu di u pruduttu elettronicu, apertura / cortocircuitu istantaneu, è screpolature è frattura di a struttura di u pacchettu assemblatu, ecc. À u cuntrariu di u dannu cumulativu causatu da l'azione à longu andà di a vibrazione, u dannu di u scossa meccanica à u pruduttu si manifesta cum'è u rilasciu cuncintratu di energia. A magnitudine di a prova di scossa meccanica hè più grande è a durata di l'impulsu di scossa hè più corta. U valore di piccu chì provoca danni à u pruduttu hè l'impulsu principale. A durata di hè solu da pochi millisecondi à decine di millisecondi, è a vibrazione dopu à l'impulsu principale decade rapidamente. A magnitudine di stu stress di scossa meccanica hè determinata da l'accelerazione di piccu è da a durata di l'impulsu di scossa. A magnitudine di l'accelerazione di piccu riflette a magnitudine di a forza d'impattu applicata à u pruduttu, è l'impattu di a durata di l'impulsu di scossa nantu à u pruduttu hè ligatu à a frequenza naturale di u pruduttu. in relazione. U stress di scossa meccanica chì i prudutti elettronichi sopportanu vene da i cambiamenti drastici in u statu meccanicu di l'apparecchiature è di l'apparecchiature elettroniche, cum'è a frenata d'emergenza è l'impattu di i veiculi, i lanci aerei è i lanci di l'aerei, u focu d'artiglieria, l'esplosioni di energia chimica, l'esplosioni nucleari, l'esplosioni, ecc. L'impattu meccanicu, a forza brusca o u muvimentu bruscu causatu da u caricamentu è u scaricamentu, u trasportu o u travagliu di campu farà ancu chì u pruduttu resista à l'impattu meccanicu. A prova di scossa meccanica pò esse aduprata per valutà l'adattabilità di i prudutti elettronichi (cum'è e strutture di circuiti) à scosse meccaniche non ripetitive durante l'usu è u trasportu.

A tensione di accelerazione custante (forza centrifuga) si riferisce à un tipu di forza centrifuga generata da u cambiamentu cuntinuu di a direzzione di u muvimentu di u supportu quandu i prudutti elettronichi travaglianu nantu à un supportu in muvimentu. A forza centrifuga hè una forza inerziale virtuale, chì mantene l'ughjettu rotante luntanu da u centru di rotazione. A forza centrifuga è a forza centripeta sò uguali in magnitudine è opposte in direzzione. Una volta chì a forza centripeta furmata da a forza esterna risultante è diretta versu u centru di u cerchju sparisce, l'ughjettu rotante ùn gira più. Invece, vola fora longu a direzzione tangenziale di a pista di rotazione in questu mumentu, è u pruduttu hè dannighjatu in questu mumentu. A dimensione di a forza centrifuga hè ligata à a massa, a velocità di muvimentu è l'accelerazione (raghju di rotazione) di l'ughjettu in muvimentu. Per i cumpunenti elettronichi chì ùn sò micca saldati fermamente, u fenomenu di i cumpunenti chì volanu via per via di a separazione di i giunti di saldatura si verificarà sottu l'azione di a forza centrifuga. U pruduttu hà fiascatu. A forza centrifuga chì i prudutti elettronichi portanu vene da e cundizioni operative in continua evoluzione di l'apparecchiature elettroniche è di l'apparecchiature in a direzzione di u muvimentu, cum'è i veiculi in corsa, l'aerei, i razzi è i cambiamenti di direzzione, in modu chì l'apparecchiature elettroniche è i cumpunenti interni devenu resiste à una forza centrifuga diversa da a gravità. U tempu d'azione varieghja da uni pochi di secondi à uni pochi di minuti. Pigliendu un razzu cum'è esempiu, una volta chì u cambiamentu di direzzione hè cumpletatu, a forza centrifuga sparisce, è a forza centrifuga cambia di novu è agisce di novu, ciò chì pò furmà una forza centrifuga cuntinua à longu andà. A prova di accelerazione costante (prova centrifuga) pò esse aduprata per valutà a robustezza di a struttura di saldatura di i prudutti elettronichi, in particulare i cumpunenti di montaggio superficiale di grande vulume.

3. Stress d'umidità

U stress d'umidità si riferisce à u stress d'umidità chì i prudutti elettronichi sopportanu quandu travaglianu in un ambiente atmosfericu cù una certa umidità. I ​​prudutti elettronichi sò assai sensibili à l'umidità. Una volta chì l'umidità relativa di l'ambiente supera u 30% RH, i materiali metallichi di u pruduttu ponu esse currusi, è i parametri di prestazione elettrica ponu andà à a deriva o esse scarsi. Per esempiu, in cundizioni di alta umidità à longu andà, a prestazione d'isolamentu di i materiali isolanti diminuisce dopu l'assorbimentu di umidità, causendu cortocircuiti o scosse elettriche d'alta tensione; i cumpunenti elettronichi di cuntattu, cum'è spine, prese, ecc., sò propensi à a currusione quandu l'umidità hè attaccata à a superficia, risultendu in una pellicola d'ossidu, chì aumenta a resistenza di u dispusitivu di cuntattu, chì farà chì u circuitu sia bluccatu in casi gravi; in un ambiente assai umitu, a nebbia o u vapore acqueo causeranu scintille quandu i cuntatti di u relè sò attivati ​​è ùn ponu più funziunà; i chip semiconduttori sò più sensibili à u vapore acqueo, una volta chì a superficia di u chip si riscalda cù u vapore acqueo. Per impedisce chì i cumpunenti elettronichi sianu currusi da u vapore acqueo, si usa a tecnulugia di incapsulamentu o di imballaggio ermeticu per isolà i cumpunenti da l'atmosfera esterna è da l'inquinamentu. U stress d'umidità chì i prudutti elettronichi sopportanu vene da l'umidità nantu à a superficia di i materiali attaccati in l'ambiente di travagliu di l'apparecchiature è di l'apparecchiature elettroniche è da l'umidità chì penetra in i cumpunenti. A dimensione di u stress d'umidità hè ligata à u livellu di umidità ambientale. E zone costiere sudorientali di u mo paese sò zone cù alta umidità, in particulare in primavera è estate, quandu l'umidità relativa righjunghje più di 90% RH, l'influenza di l'umidità hè un prublema inevitabile. L'adattabilità di i prudutti elettronichi per l'usu o u almacenamentu in cundizioni di alta umidità pò esse valutata per mezu di a prova di calore umitu in statu stabile è di a prova di resistenza à l'umidità.

4. Stress di nebbia salina

A tensione di nebbia salina si riferisce à a tensione di nebbia salina nantu à a superficia di u materiale quandu i prudutti elettronichi funzionanu in un ambiente di dispersione atmosferica cumpostu da piccule gocce chì cuntenenu sale. A nebbia salina vene generalmente da l'ambiente climaticu marinu è da l'ambiente climaticu di i laghi salati interni. I so cumpunenti principali sò NaCl è vapore acqueo. L'esistenza di ioni Na+ è Cl- hè a causa principale di a corrosione di i materiali metallichi. Quandu a nebbia salina aderisce à a superficia di l'isolante, riducerà a so resistenza superficiale, è dopu chì l'isolante assorbe a soluzione salina, a so resistenza di volume diminuirà di 4 ordini di grandezza; quandu a nebbia salina aderisce à a superficia di e parti meccaniche in muvimentu, aumenterà per via di a generazione di corrosivi. Se u coefficientu di attritu hè aumentatu, e parti in muvimentu ponu ancu esse bluccate; ancu s'è a tecnulugia di incapsulamentu è di sigillatura à l'aria hè aduttata per evità a corrosione di i chip semiconduttori, i pin esterni di i dispositivi elettronichi inevitabilmente perderanu spessu a so funzione per via di a corrosione di nebbia salina; A corrosione nantu à u PCB pò cortocircuità i cablaggi adiacenti. A tensione di nebbia salina chì i prudutti elettronichi portanu vene da a nebbia salina in l'atmosfera. In e zone custiere, i navi è e navi, l'atmosfera cuntene assai sale, chì hà un impattu seriu nantu à l'imballu di i cumpunenti elettronichi. A prova di spruzzatura salina pò esse aduprata per accelerà a currusione di l'imballu elettronicu per valutà l'adattabilità di a resistenza à a spruzzatura salina.

5. Stress elettromagneticu

A tensione elettromagnetica si riferisce à a tensione elettromagnetica chì un pruduttu elettronicu porta in u campu elettromagneticu di campi elettrici è magnetichi alternati. U campu elettromagneticu include dui aspetti: u campu elettricu è u campu magneticu, è e so caratteristiche sò rapprisentate rispettivamente da a forza di u campu elettricu E (o spustamentu elettricu D) è a densità di flussu magneticu B (o forza di u campu magneticu H). In u campu elettromagneticu, u campu elettricu è u campu magneticu sò strettamente ligati. U campu elettricu variabile in u tempu pruvucarà u campu magneticu, è u campu magneticu variabile in u tempu pruvucarà u campu elettricu. L'eccitazione mutuale di u campu elettricu è di u campu magneticu face chì u muvimentu di u campu elettromagneticu formi un'onda elettromagnetica. L'onde elettromagnetiche ponu propagà si da per sè in u vacuum o in a materia. I campi elettrici è magnetichi oscillanu in fase è sò perpendiculari trà di elli. Si movenu in forma d'onde in u spaziu. U campu elettricu in muvimentu, u campu magneticu è a direzzione di propagazione sò perpendiculari trà di elli. A velocità di propagazione di l'onde elettromagnetiche in u vacuum hè a velocità di a luce (3 × 10 ^8 m / s). In generale, l'onde elettromagnetiche interessate da l'interferenza elettromagnetica sò onde radio è microonde. Più alta hè a frequenza di l'onde elettromagnetiche, più grande hè a capacità di radiazione elettromagnetica. Per i prudutti di cumpunenti elettronichi, l'interferenza elettromagnetica (EMI) di u campu elettromagneticu hè u principale fattore chì influenza a cumpatibilità elettromagnetica (EMC) di u cumpunente. Sta fonte d'interferenza elettromagnetica vene da l'interferenza mutuale trà i cumpunenti interni di u cumpunente elettronicu è l'interferenza di l'apparecchiature elettroniche esterne. Pò avè un impattu seriu nantu à e prestazioni è e funzioni di i cumpunenti elettronichi. Per esempiu, se i cumpunenti magnetichi interni di un modulu di alimentazione DC/DC causanu interferenze elettromagnetiche à i dispositivi elettronichi, influenzerà direttamente i parametri di tensione di ondulazione di uscita; l'impattu di a radiazione di radiofrequenza nantu à i prudutti elettronichi entrerà direttamente in u circuitu internu attraversu a carcassa di u pruduttu, o serà cunvertitu in molestie di cundutta è entrerà in u pruduttu. A capacità anti-interferenza elettromagnetica di i cumpunenti elettronichi pò esse valutata attraversu test di cumpatibilità elettromagnetica è rilevazione di scansione di campu vicinu à u campu elettromagneticu.