Le camere di prova per shock termico della serie UP-6118 sono disponibili nelle versioni a due e tre camere. I due modelli adottano strutture di cavità e principi di prova differenti per soddisfare diversi standard di precisione e requisiti applicativi industriali.
Camera di prova per shock termico a due scomparti
La camera di prova per shock termico a due scomparti è composta da cavità indipendenti ad alta e bassa temperatura. Consente di eseguire test di shock termico trasferendo i campioni avanti e indietro tra le due camere. Grazie alla sua struttura meccanica semplice, al funzionamento stabile, alla facile manutenzione e all'elevata efficienza di prova, questo modello è ideale per i test di routine di campioni di dimensioni standard con requisiti di precisione generali.
Camera di prova per shock termico a tre scomparti
La camera di prova per shock termico a tre scomparti adotta una configurazione professionale a tre cavità, comprendente una zona ad alta temperatura, una zona a bassa temperatura e una zona di prova fissa. Durante il test, il campione rimane statico nell'area di prova, mentre il flusso d'aria calda e fredda viene commutato istantaneamente attraverso il sistema di condotti interno per completare uno shock termico rapido. Grazie alle fluttuazioni di temperatura estremamente basse e all'elevata ripetibilità del test, questa apparecchiatura è rigorosamente conforme agli standard IEC 60068-2-14 e GB/T 2423.22, risultando ideale per scenari di prova di alta precisione e conformi agli standard.
Vantaggi e scenari di applicazione
Modello a due scatole
Questa versione offre un rapporto costo-prestazioni eccezionale, con un funzionamento semplice e bassi costi di manutenzione giornaliera. Il suo ciclo di test rapido la rende ideale per il controllo qualità di massa e per i test di lotti in fabbrica di componenti in plastica, accessori hardware e componenti elettronici in generale.
Modello a tre scatole
Il design a campione fisso elimina completamente gli errori di spostamento, garantendo un'eccellente stabilità termica e dati di test altamente affidabili. È stato sviluppato specificamente per prodotti di alta precisione come chip, componenti elettronici di precisione, circuiti stampati e dispositivi ottici, soddisfacendo pienamente i rigorosi requisiti di certificazione di laboratorio, ricerca e sviluppo di prodotti di fascia alta e verifica professionale della qualità.
Data di pubblicazione: 8 giugno 2026