Las cámaras de ensayo de choque térmico de la serie UP-6118 están disponibles en versiones de dos y tres compartimentos. Ambos modelos adoptan estructuras de cavidad y principios de ensayo diferentes para adaptarse a distintos estándares de precisión y requisitos de aplicación industrial.
Cámara de prueba de choque térmico de dos compartimentos
La cámara de ensayo de choque térmico de dos compartimentos consta de cavidades independientes de alta y baja temperatura. Realiza ensayos de choque térmico transfiriendo las muestras entre ambas cámaras. Con una estructura mecánica sencilla, funcionamiento estable, fácil mantenimiento y alta eficiencia, este modelo es ideal para ensayos rutinarios de muestras de tamaño estándar con requisitos de precisión generales.
Cámara de prueba de choque térmico de tres compartimentos
La cámara de ensayo de choque térmico de tres compartimentos cuenta con una configuración profesional que incluye una zona de alta temperatura, una zona de baja temperatura y una zona de ensayo fija. Durante el ensayo, la muestra permanece estática en la zona de ensayo, mientras que el flujo de aire caliente y frío se alterna instantáneamente a través del sistema de conductos internos para generar un choque térmico rápido. Gracias a su mínima fluctuación de temperatura y alta repetibilidad, este equipo cumple estrictamente con las normas IEC 60068-2-14 y GB/T 2423.22, lo que permite realizar ensayos de alta precisión y conformes a las normas.
Ventajas y escenarios de aplicación
Modelo de dos cajas
Esta versión ofrece una excelente relación calidad-precio, con un funcionamiento sencillo y bajos costes de mantenimiento diario. Su rápido ciclo de pruebas la hace ideal para la inspección de calidad en masa y las pruebas por lotes en fábrica de piezas de plástico, accesorios de hardware y componentes electrónicos en general.
Modelo de tres cajas
El diseño de muestra fija elimina por completo los errores de desplazamiento, lo que garantiza una estabilidad térmica superior y datos de prueba altamente fiables. Está especialmente desarrollado para productos de alta precisión, como chips, componentes electrónicos de precisión, placas de circuito impreso y dispositivos ópticos, cumpliendo plenamente con los estrictos requisitos de certificación de laboratorio, I+D de productos de alta gama y verificación de calidad profesional.
Fecha de publicación: 8 de junio de 2026