Awọn Iyẹwu Idanwo gigun kẹkẹ iwọn otutu ati ọriniinitutu jẹ awọn ohun elo idanwo igbẹkẹle ayika pataki, ti n ṣiṣẹ bi ojutu iṣakoso didara pataki jakejado Iwadi ati Idagbasoke ati iṣelọpọ ibi-pupọ ni awọn apa iṣelọpọ ilọsiwaju pẹlu awọn semiconductors, ẹrọ itanna ọkọ ayọkẹlẹ ati afẹfẹ. Wọn pese atilẹyin to lagbara fun ṣiṣe idaniloju iyipada awọn ọja ile-iṣẹ si awọn ipo ayika ti o nira.
Ní ṣíṣe àfarawé àyíká ìgbóná àti ọ̀rinrin tó yàtọ̀, àwọn yàrá wọ̀nyí ń ṣe àyẹ̀wò 85℃/85%RH double 85 ní ìbámu pẹ̀lú IEC 60068-2-78, wọ́n ń ṣàwárí àwọn àbùkù tó ṣeéṣe kí ó ṣẹlẹ̀ dáadáa, wọ́n sì ń dín ewu ìkùnà nínú iṣẹ́ kù. Nínú àwọn semiconductors, wọ́n ń dán àwọn ohun èlò pàtàkì wò bí àwọn wafers silicon 8-inch àti epoxy molding compounds—wọ́n ń dán warpage àti interfacial delamination wò—wọ́n sì ń ṣe àtìlẹ́yìn fún ìjẹ́rìísí ìgbẹ́kẹ̀lé fún àwọn ẹ̀rọ ìṣiṣẹ́ tó ti ní ìlọsíwájú 3nm/2nm. Fún àwọn ẹ̀rọ itanna ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́, wọ́n ń ṣe àwọn ìdánwò -40℃ sí 85℃ lórí àwọn ECU àti àwọn páálí batiri agbára, wọ́n ń kojú ìfàsẹ́yìn ìbọn BMS àti agbára batiri tó ń bàjẹ́ lábẹ́ ìwọ̀n otútù/ọrinrin gíga, wọ́n sì ń pàdé àwọn ìlànà AEC-Q100 auto-grade. Nínú afẹ́fẹ́, wọ́n ń ṣe ìdánwò 85 méjì lórí àwọn ohun èlò itanna satẹlaiti àti àwọn páálí circuit kọ̀ǹpútà tí a ń gbé ní ọfà, wọ́n ń ṣàwárí ìfọ́ solder joint breaking àti coating peeling ní ìbámu pẹ̀lú àwọn ìlànà ológun MIL-STD-810H.
Lọ́wọ́lọ́wọ́, àwọn yàrá ìdánwò ìyípo àti ọ̀rinrin wa ni a ń ṣe àtúnṣe nígbà gbogbo fún ìṣedéédé tó ga jùlọ àti iṣẹ́ ọlọ́gbọ́n, tí ó ń ṣàṣeyọrí ìṣàkóso pípéye pẹ̀lú ìyípadà iwọ̀n otutu ±0.5℃ àti ìṣedéédé ọriniinitutu ±2%RH. Pẹ̀lú àwọn iṣẹ́ ìṣedéédé oní-pírámẹ́tà, wọ́n ń mú kí iṣẹ́ ìdánwò gbogbogbò pọ̀ sí i ní pàtàkì. Gẹ́gẹ́ bí olùṣọ́nà dídára ti iṣẹ́ ìṣẹ̀dá tó ti ní ìlọsíwájú, àwọn yàrá wọ̀nyí ń bá àwọn àìní ìdàgbàsókè ti àwọn semiconductors, àwọn ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ agbára tuntun, àwọn ọkọ̀ òfurufú àti àwọn ilé iṣẹ́ pàtàkì mìíràn mu, wọ́n ń fúnni ní ìdánilójú tó lágbára fún bíba àwọn ìṣòro ìmọ̀-ẹ̀rọ jẹ́ àti kíkọ́ ìpìlẹ̀ tó ṣeé gbẹ́kẹ̀lé fún dídára ọjà káàkiri àwọn ẹ̀ka.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Feb-02-2026