Bí àwọn ìlànà semiconductor ṣe ń tẹ̀síwájú sí 3nm, 2nm àti jù bẹ́ẹ̀ lọ, àwọn yàrá ìdánwò àyíká di pàtàkì fún ìfìdí múlẹ̀ ìgbẹ́kẹ̀lé ẹ̀wọ̀n ní kíkún, tí ó gbòòrò nípa ṣíṣe wafer, ìdìpọ̀, ìdánwò àti lílo ní ìparí. Wọ́n ń ṣe àfarawé àwọn ipò líle koko láti fi àwọn àbùkù ìkọ̀kọ̀ hàn, èyí tí ó ń ṣe àtìlẹ́yìn fún ìdàgbàsókè ilé-iṣẹ́ tí ó ga jùlọ.
Iwọn otutu ipilẹ ati ọriniinitutu
Ko ṣe pataki fun R&D ati iṣelọpọ, wọn ṣe atilẹyin idaniloju ayika pataki:
- Awọn yara iwọn otutu kekere(-65°C sí 175°C, ±0.5°C ìyípadà) jẹ́rìí sí ìdúróṣinṣin wafer àti ìdènà ìsopọ̀ solder, ní ìbámu pẹ̀lú AEC-Q100 Grade 0.
- Awọn yara gigun kẹkẹ iwọn otutu-ọriniinitutuṣe ìdánwò 85 méjì ní ìwọ̀n 85°C/85%RH (IEC 60068-2-78) láti ṣàwárí ìfọ́mọ́ra package àti ìfàmọ́ra pin.
- Awọn yara otutu-ọriniinitutu igbagbogbo(±2%RH deedee) ṣe atilẹyin fun iṣelọpọ wafer ati sisun-in, ni ibamu pẹlu awọn iṣedede ISO 17025.
Awọn Iyẹwu Pataki Giga Ti a ṣe apẹrẹ fun awọn ẹrọ itanna ọkọ ofurufu ati ọkọ ayọkẹlẹ:
- Àwọn yàrá ìgbóná ooru(-55°C sí 125°C, ìyípadà 20°C/ìṣẹ́jú) fi àwọn àbùkù tí a fi pamọ́ hàn (JESD22-A104, MIL-STD-810H).
- Àwọn yàrá ìṣọ̀kan HAST àti mẹ́ta-mẹ́ta máa ń mú kí ọjọ́ ogbó yára sí i, wọ́n sì máa ń so ìfarahàn ìgbóná-ojú-ọtí-gbígbí pọ̀ mọ́ra.
- Àwọn yàrá ìfọ́ iyọ̀, ìfúnpá kékeré àti àwọn yàrá ìgbà ogbó UV ń dán ìdènà ìbàjẹ́, ìdúróṣinṣin gíga àti ojú ọjọ́ wò.
Àwọn yàrá òde òní ń yí padà sí ±0.1°C tí ó péye àti ìsopọ̀mọ́ra IoT ọlọ́gbọ́n, wọ́n ń ṣe àtìlẹ́yìn fún àwọn ẹ̀rọ ìdàgbàsókè bíi Chiplets. Gẹ́gẹ́ bí “àwọn olùṣọ́nà tó dára”, wọ́n ń darí ilé iṣẹ́ náà láti fọ́ àwọn ìṣòro àti láti gba àwọn ọjà tó gbajúmọ̀.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Jan-22-2026