Ярымүткәргеч процесслар 3 нм, 2 нм һәм аннан да югарыракка күтәрелгәч, әйләнә-тирә мохит сынау камералары тулы чылбырлы ышанычлылыкны тикшерү өчен, пластиналар ясау, төрү, сынау һәм куллануны үз эченә алган мөһим роль уйный. Алар яшерен җитешсезлекләрне ачыклау өчен экстремаль шартларны симуляцияли, югары сыйфатлы сәнәгать үсешен тәэмин итә.
Гади температура һәм дымлылык камералары
Фәнни-тикшеренү һәм эшләнмәләр һәм җитештерү өчен бик кирәкле булганлыктан, алар төп әйләнә-тирә мохитне тикшерүне тәэмин итәләр:
- Югары-түбән температуралы камералар(-65°C тан 175°C га кадәр, ±0,5°C тирбәнешендә) AEC-Q100 0 нче дәрәҗә стандартына туры китереп, пластина тотрыклылыгын һәм паяль тоташу каршылыгын тикшерегез.
- Температура-дымлылык циклы камераларыТөргәкнең деламинациясен һәм штифтның оксидлашуын ачыклау өчен 85°C/85%RH икеләтә 85 сынауын үткәрегез (IEC 60068-2-78).
- Даими температура-дымлылык камералары(±2% RH төгәллеге) ISO 17025 стандартларына туры китереп, пластиналар ясауны һәм яндыруны хуплый.
Аэрокосмик һәм автомобиль электроникасы өчен махсуслаштырылган югары сыйфатлы махсуслаштырылган камералар:
- Термик шок камералары(-55°C тан 125°C га кадәр, 20°C/мин күчү) яшерен кимчелекләрне ачыклый (JESD22-A104, MIL-STD-810H).
- HAST һәм өчләтә комбинацияләнгән камералар картаюны тизләтә һәм температура-дымлылык-тибрәнү симуляциясен берләштерә.
- Тоз сиптерү, түбән басымлы һәм ультрафиолет картайту камералары коррозиягә чыдамлыкны, биек таулардагы тотрыклылыкны һәм һава торышына чыдамлыкны тикшерә.
Бүгенге камералар ±0,1°C төгәллеккә һәм акыллы IoT тоташуына таба үсә, Chiplet кебек алдынгы җайланмаларны хуплый. "Сыйфатлы капкачылар" буларак, алар тармакны киртәләрне бетерергә һәм югары класслы базарларны яулап алырга этәрә.
Бастырып чыгару вакыты: 2026 елның 22 гыйнвары