Jwalo ka disebediswa tsa bohlokwa bakeng sa teko ya ho tshepahala tikolohong, dikamore tsa teko tsa mocheso o phahameng le o tlase di sebetsa e le sesebediswa sa bohlokwa bakeng sa taolo ya boleng tlhahisong ya maemo a hodimo, di ikgantsha ka taolo e nepahetseng ya mocheso le ho tsamaisana ka ditsela tse fapaneng. Dikamore tsena di akaretsa mefuta e mengata ya mocheso ho tloha ho -65°C ho isa ho 175°C ka phetoho ya mocheso e tlase ho ±0.5°C, di kgomarela ka thata maemo a matjhaba a kang AEC-Q100 le MIL-STD-810H, ha di ntse di tshehetsa mekgwa e mengata ya teko e kang ho potoloha mocheso o tlase haholo le teko ya mocheso o sa kgaotseng.
Bohlokwa ba tsona, di etsisa dibaka tse feteletseng tsa mocheso ho senola ka nepo diphoso tse patilweng tsa dihlahiswa—ho kenyeletswa le botsofadi ba thepa, ho hloleha ha manonyeletso a solder, le ho fetoha ha sebopeho—di fana ka tlhahisoleseding ya saense e ka latelwang bakeng sa ntlafatso ya R&D le tlhahlobo ya boleng ba tlhahiso ya bongata. Di sebediswa haholo makaleng a kang di-semiconductor, di-elektroniki tsa dikoloi, difofane le di-elektroniki tsa bareki, di nolofalletsa diteko tse reretsweng ho di-wafer, di-module tsa dikoloi, dikarolo tsa sefofane, dikarolo tse nepahetseng, le tse ding, ho thusa dikgwebo ho ntlafatsa kganyetso ya tikoloho ya dihlahiswa tsa tsona.
Bakeng sa ts'ebetso e eketsehileng, diyuniti tse kopantsoeng le di-module tse bohlale tsa IoT di nolofalletsa tlhokomelo e hole le ho hokahanya data, ho kganna phetoho e bohlale ya ditshebetso tsa teko le ho theha tshitiso e tiileng ya boleng bakeng sa ntshetsopele ya boleng bo hodimo ya diindasteri tse fapaneng.

Nako ea poso: Pherekhong-26-2026
