A o fa'agasolo pea faiga o semiconductor i le 3nm, 2nm ma tua atu, o potu su'ega o le siosiomaga e taua tele mo le fa'amaoniaina o le fa'atuatuaina o le filifili atoa, e aofia ai le gaosiga o le wafer, afifiina, su'ega ma le fa'aaogaina mulimuli. Latou te fa'ata'ita'i tulaga faigata e fa'aalia ai mea sese natia, ma fa'avaeina ai le atina'eina o alamanuia maualuga le tulaga lelei.
Potu Fa'avae mo le Vevela ma le Susū
E matuā tāua mo le R&D ma le gaosiga, latou te tuʻuina atu le faʻamaoniga autū o le siosiomaga:
- Potu vevela maualuga ma maualalo(-65°C i le 175°C, ±0.5°C suiga) fa'amaonia le mautu o le wafer ma le tete'e o le solder joint, e tausisia ai le AEC-Q100 Grade 0.
- Potu e fa'asolosolo ai le vevela ma le susufaatino le 85°C/85%RH dual 85 testing (IEC 60068-2-78) e iloa ai le vaeluaina o le afifi ma le oxidation o pine.
- Potu e tumau ai le vevela ma le susu(±2% sa'o RH) e lagolagoina le gaosiga o le wafer ma le susunuina, e ausia ai tulaga faatonuina o le ISO 17025.
Potu Fa'apitoa Maualuga ua Fa'atulagaina mo mea fa'aeletoronika a le ea ma ta'avale:
- Potu fa'avevela(-55°C i le 125°C, suiga 20°C/min) fa'aalia ai ni fa'aletonu natia (JESD22-A104, MIL-STD-810H).
- O le HAST ma potu tu'ufa'atasiga e tolu e fa'avavevave ai le matua ma fa'apipi'i le fa'ata'ita'iga o le vevela, susu, ma le gatete.
- E fa'ata'ita'iina e le suāuu masima, potu e fa'amamago ai le mamafa maualalo ma potu e fa'amago ai le UV le tete'e atu i le 'ele, mautu i nofoaga maualuluga, ma le tatalia o le tau.
O potu o loʻo faʻaaogaina i aso nei ua faʻagasolo agai i le ±0.1°C le saʻo ma le atamai o fesoʻotaʻiga IoT, e lagolagoina ai masini faʻaonaponei e pei o Chiplets. I le avea ai ma "leoleo faitotoʻa lelei", latou te faʻamalosia le alamanuia e faʻaitiitia ai faʻafitauli ma puʻeina maketi maualuluga.
Taimi na lafoina ai: Ianuari-22-2026