A'o fa'agasolo pea faiga o semiconductor i le 3nm, 2nm ma tua atu, o le Constant Temperature and Humidity Chambers e matua taua tele mo le fa'amaoniaina atoa o oloa, e maua ai tulaga mautu ma sa'o o le si'osi'omaga mai le R&D i le gaosiga tele.
Faatasi ai ma le pulea lelei ma le sa'o (±2% le sa'o o le susu i le RH) ma le tausisia o tulaga faatonuina o le ISO 17025, o nei potu e faamautinoa ai le tutusa o taunuuga o suega ma e mafai ona toe faia, ma aveesea ai le faalavelave a le siosiomaga i le faamaoniga o le faatinoga.
E faʻaaogaina lautele i le gaosiga o le semiconductor wafer ma le burn-in testing, latou te faʻataʻitaʻi ni siosiomaga moni o galuega ma le teuina e faʻamaonia ai le mautu o vaega, iloa vave ni faʻaletonu, ma puipuia ai le faʻaleagaina o le faʻatinoga.
Ua fa'apipi'iina i ni pulega atamai e faigofie ona fa'aoga, mata'ituina o fa'amaumauga i le taimi moni, ma se mamanu la'ititi e sefe ai le malosi, e faigofie ona fa'aogaina i totonu o faiga fa'agasolo otometi, e fa'aitiitia ai tau o fa'agaioiga a'o fa'atumauina pea le maualuga o le lelei.
O nei potu e taua tele i le puipuia o le lelei o oloa semiconductor, e ofoina atu ai le faʻamaoniga mautinoa ma le saʻo mo R&D i fale suʻesuʻe ma gaosiga tetele, e fesoasoani ai i pisinisi e tauva i le maketi maualuga.
Taimi na lafoina ai: Fepuari-24-2026