Mar a bhios pròiseasan leth-chonnsachaidh a’ dol air adhart gu 3nm, 2nm agus nas fhaide air falbh, bidh seòmraichean deuchainn àrainneachdail deatamach airson dearbhadh earbsachd làn-shlabhraidh, a’ dol thairis air saothrachadh wafer, pacadh, deuchainn agus cleachdadh deireannach. Bidh iad ag atharrais air suidheachaidhean anabarrach gus lochdan falaichte fhoillseachadh, a’ neartachadh leasachadh gnìomhachais àrd-inbhe.
Seòmraichean Teòthachd is Taiseachd Bunasach
Riatanach airson R&D agus cinneasachadh, bidh iad a’ lìbhrigeadh dearbhadh àrainneachdail bunaiteach:
- Seòmraichean teòthachd àrd-ìosal(-65°C gu 175°C, caochlaideachd ±0.5°C) a’ dearbhadh seasmhachd na h-uaifean agus strì an co-bhanntachd tàthaidh, a’ gèilleadh ri AEC-Q100 Ìre 0.
- Seòmraichean rothaireachd teòthachd-taiseachddèan deuchainn dhùbailte 85°C/85%RH (IEC 60068-2-78) gus dì-laminachadh pacaid agus oxidation prìne a lorg.
- Seòmraichean teòthachd is taiseachd seasmhach(cruinneachd ±2%RH) a’ toirt taic do dhèanamh is losgadh-a-steach wafers, a’ coinneachadh ri inbhean ISO 17025.
Seòmraichean Sònraichte Àrd-inbhe air an dealbhadh airson electronics aerospace agus chàraichean:
- Seòmraichean clisgeadh teirmeach(-55°C gu 125°C, gluasad 20°C/min) a’ nochdadh lochdan falaichte (JESD22-A104, MIL-STD-810H).
- Bidh seòmraichean HAST agus trì-cho-thàthadh a’ luathachadh aois agus a’ toirt a-steach atharrais teòthachd-taiseachd-crith.
- Bidh seòmraichean spraeadh salainn, cuideam ìosal agus aosachadh UV a’ dèanamh deuchainn air strì an aghaidh creimeadh, seasmhachd àirde àrd agus seasmhachd ri sìde.
Bidh seòmraichean an latha an-diugh ag atharrachadh a dh’ionnsaigh cruinneas ±0.1°C agus ceangal IoT snasail, a’ toirt taic do dh’ innealan adhartach leithid Chiplets. Mar “gheatairean càileachd”, bidh iad a’ stiùireadh a’ ghnìomhachais gus briseadh sìos cnapan-starra agus margaidhean àrd-inbhe a ghlacadh.
Àm puist: 22 Faoilleach 2026